申请/专利权人：超威半导体公司

申请日：2020-11-04

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN114902155A

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20;H05K7/20

优先权：["20191223 US 16/725,123"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.07.14#发明专利申请公布后的视为撤回;2022.08.12#公开

摘要：一种外部模块用于与指定的计算装置一起使用。所述外部模块包括主体，所述主体形成中空腔室。外部进气口形成在所述主体中并连接到所述腔室的第一入口。出气口沿着所述腔室的壁形成在所述主体中并且适于当所述外部模块被定位成与所述计算装置成指定关系时与所述指定的计算装置的冷却进气口对准。鼓风机被定位成迫使空气通过所述外部进气口进入所述腔室并在所述腔室中维持正气压，使得当所述出气口与所述冷却进气口对准时，对所述计算装置的所述冷却进气口的至少部分维持所述正气压。

主权项：1.一种用于与指定的计算装置一起使用的外部模块，其包括：主体，所述主体形成中空腔室；外部进气口，所述外部进气口形成在所述主体中并连接到所述腔室的第一入口；出气口，所述出气口沿着所述腔室的壁形成在所述主体中并且适于当所述外部模块被定位成与所述计算装置成指定关系时与所述指定的计算装置的冷却进气口对准；以及鼓风机，所述鼓风机被定位成迫使空气通过所述外部进气口进入所述腔室并在所述腔室中维持正气压，使得当所述出气口与所述冷却进气口对准时，对所述计算装置的所述冷却进气口的至少部分维持所述正气压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 超威半导体公司 外部冷却模块

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