【发明公布】半导体装置、排液头和排液设备_佳能株式会社_202210235158.1 

申请/专利权人:佳能株式会社

申请日:2022-03-11

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115071269A

主分类号:B41J2/01

分类号:B41J2/01;B41J2/135;B41J29/393

优先权:["20210311 JP 2021-039535"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:本公开涉及半导体装置、排液头和排液设备。一种装置,包括:多个单元,在预定方向上排列;第一端子,被配置为向多个单元供应电压;以及第二端子,被配置为向多个单元供应电压,其中多个单元包括第一单元和第二单元,第一单元包括布置在第一端子与第二端子之间的存储器元件以及被配置为对存储器元件进行写入的第一晶体管,第二单元包括与第一单元的第一晶体管相对应地布置在第一端子与第二端子之间的第二晶体管。

主权项:1.一种装置,其特征在于,包括:多个单元,在预定方向上排列;第一端子,被配置为向所述多个单元供应电压;和第二端子,被配置为向所述多个单元供应电压,其中,所述多个单元包括:第一单元,包括布置在所述第一端子与所述第二端子之间的存储器元件以及被配置为对所述存储器元件进行写入的第一晶体管;和第二单元,包括与所述第一单元的第一晶体管相对应地布置在所述第一端子与所述第二端子之间的第二晶体管。

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权利要求:

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