申请/专利权人：无锡乐普金属科技有限公司

申请日：2022-05-30

公开（公告）日：2022-09-27

公开（公告）号：CN217492195U

主分类号：B21D1/00

分类号：B21D1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权

摘要：本实用新型属于金属加工技术领域，具体涉及校平机。本实用新型提供的校平机，设置有放置小型金属零件的校平模具，通过限位腔与小型金属零件一侧面凸起相适配，从而实现小型金属零件与底部的校平模具良好的贴合，并通过升降设置的压块产生压力进行校平，不会因为小型金属零件自身设置产生悬空造成校平后会起边。本实用新型避免对金属零件的挤压校正造成误差，提高小型金属零件的平整状态，提高工件的质量，无需后续加工和修平，提高生产效率。

主权项：1.校平机，其特征在于，包括校平模具，所述校平模具开设有多个放置腔，每个所述放置腔底部凹陷设有限位腔，所述限位腔与待加工零件表面的凸起形状相适配，所述待加工零件置于所述放置腔中时，所述待加工零件的顶面与所述放置腔的腔口齐平，所述校平模具正上方设有压块，所述压块升降设置且正投影完全覆盖所述校平模具。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡乐普金属科技有限公司 校平机

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