申请/专利权人：湖南创一电子科技股份有限公司

申请日：2022-05-13

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN217890622U

主分类号：B24B37/00

分类号：B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B08B1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权

摘要：本实用新型公开了一种SMD高性能软磁磁芯研磨加工设备，包括承载桶，承载桶内部设置有研磨机构，研磨机构上设置有清理机构；研磨机构包括承载圆盘、轴承、转柱、驱动电机、支杆以及研磨滚筒，承载圆盘外周面与承载桶内壁固定连接且其内部底面开设有滤孔，轴承嵌设在承载圆盘内部底面中心处，转柱嵌设在轴承内壁上，驱动电机固定设置在承载桶顶面，且驱动电机输出端与转柱活动延伸至承载桶外部的一端连接，支杆一端与转柱外周面连接，研磨滚筒与支杆活动连接；清理机构包括固定块、承载横板以及钢丝，固定块一端与转柱外周面连接，承载横板一侧表面与固定块另一端连接并位于承载圆盘下方。本实用新型保证了研磨效果也提高了出料效率。

主权项：1.一种SMD高性能软磁磁芯研磨加工设备，其特征在于，包括承载桶（1），所述承载桶（1）内部设置有研磨机构，所述研磨机构上设置有清理机构；所述研磨机构包括承载圆盘（2）、轴承（3）、转柱（4）、驱动电机（5）、支杆（6）以及研磨滚筒（7），所述承载圆盘（2）外周面与承载桶（1）内壁固定连接且其内部底面开设有滤孔，所述轴承（3）嵌设在承载圆盘（2）内部底面中心处，所述转柱（4）嵌设在轴承（3）内壁上，所述驱动电机（5）固定设置在承载桶（1）顶面，且驱动电机（5）输出端与转柱（4）活动延伸至承载桶（1）外部的一端连接，所述支杆（6）一端与转柱（4）外周面连接，所述研磨滚筒（7）套设在支杆（6）外周面且研磨滚筒（7）外周面贴近于承载圆盘（2）内部底面；所述清理机构包括固定块（8）、承载横板（9）以及钢丝（10），所述固定块（8）一端与转柱（4）外周面连接，所述承载横板（9）一侧表面与固定块（8）另一端连接并位于承载圆盘（2）下方，所述钢丝（10）一端与承载横板（9）顶面固定连接，所述钢丝（10）另一端贴近于承载圆盘（2）底面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南创一电子科技股份有限公司 一种SMD高性能软磁磁芯研磨加工设备

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