申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2021-03-26

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115398028A

主分类号：C23C14/35

分类号：C23C14/35;H01L21/3205;H01L21/768

优先权：["20200330 JP 2020-061332"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.21#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：磁控溅射成膜装置1具备成膜辊10和磁体单元18。磁体单元18具备旋转靶17和磁体单元18。磁体单元18相邻地具备第1磁极部21和第2磁极部22。第1磁极部依次具有第1区域23、第2区域24、以及第2区域24。这些区域各自具有作为磁化方向的分解分量而得到的第1分量和第2分量中的至少一个。在第1区域23和第3区域25中，第1分量比第2分量大，它们是反向的。在第2区域24中，第1分量比第2分量小。

主权项：1.一种磁控等离子体成膜装置，其特征在于，该磁控等离子体成膜装置具备：成膜辊；和磁控等离子体单元，其与所述成膜辊相对配置，所述磁控等离子体单元具备：旋转靶，其轴线在与所述成膜辊的轴线相同的方向上延伸；和磁体单元，其配置于所述旋转靶的径向内侧，所述磁体单元具备：第1磁极部；和第2磁极部，其在与第1方向正交的第2方向上与所述第1磁极部相邻，该第1方向沿着连结所述成膜辊的轴线和所述旋转靶的轴线的线段，所述第1磁极部和所述第2磁极部各自在所述第2方向上依次具有第1区域、第2区域、以及第3区域，所述第1区域、所述第2区域、所述第3区域各自具有将磁化方向分解为所述第1方向和所述第2方向而得到的第1分量和第2分量中的至少一个，在所述第1区域中，所述第1分量比所述第2分量大，在所述第2区域中，所述第1分量比所述第2分量小，在所述第3区域中，所述第1分量比所述第2分量大，与所述第1区域中的所述第1分量反向。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 磁控等离子体成膜装置

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