申请/专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司

申请日：2022-05-26

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115411011A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60

优先权：["20210527 US 17/331,818"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.11.29#公开

摘要：本申请题为“用于封装电子器件的叉指状向外和向内弯曲引线”。一种电子器件100包括封装结构108、第一引线111和第二引线112。第一引线111具有从封装结构108的侧面103向外并向下延伸的第一部分116，以及从远离封装侧面103的第一部分116向外延伸的第二部分117。第二引线112具有从封装侧面103向外并向下延伸的第一部分118，以及从第一部分118朝向封装侧面103向内延伸的第二部分119，并且第二引线112的远端与封装侧面103间隔开。

主权项：1.一种电子器件，其包括：封装结构，其具有第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第二侧面沿第一方向与所述第一侧面间隔开，所述第四侧面沿第二方向与所述第三侧面间隔开，所述第二方向与所述第一方向正交，第一引线，其具有第一部分和第二部分，所述第一引线的所述第一部分沿所述第二方向从所述第三侧面向外并朝向所述第一侧面的平面向下并远离所述第二侧面的平面延伸，并且所述第一引线的所述第二部分在远离所述第三侧面的方向上从所述第一引线的所述第一部分向外延伸；以及第二引线，其具有第一部分和第二部分，所述第二引线沿第三方向与所述第一引线间隔开，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向正交，所述第二引线的所述第一部分沿所述第二方向从所述第三侧面向外并朝向所述第一侧面的平面向下并远离所述第二侧面的平面延伸，并且所述第二引线的所述第二部分在朝向所述第三侧面的方向上从所述第二引线的所述第一部分向内延伸，并且所述第二引线的远端沿所述第二方向与所述第三侧面间隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 用于封装电子器件的叉指状向外和向内弯曲引线

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