申请/专利权人：厦门松元电子股份有限公司

申请日：2022-08-12

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115425395A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q5/50;H01Q1/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.03#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明公开了一体化多频天线，属于微波通讯技术领域，一体化多频天线，包括至少两层尺寸相同的介质件，每层介质件均设置有馈针，相邻的两个介质件之间均通过导电层紧密连接，导电层与相邻的导电层相邻的介质件之间通过刚性连接于一体。本发明的一体化多频天线，各层介质件的尺寸一致，且各层之间不需要预留隔离空隙，在有限空间内，获得最好的天线性能。

主权项：1.一体化多频天线，其特征在于：包括至少两层尺寸相同的介质件，每层所述介质件均设置有馈针，相邻的两个所述介质件之间均通过导电层紧密连接；所述导电层与相邻的导电层相邻的介质件之间通过刚性连接于一体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门松元电子股份有限公司 一体化多频天线

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