申请/专利权人：青岛海信日立空调系统有限公司

申请日：2018-11-14

公开（公告）日：2022-12-27

公开（公告）号：CN109614365B

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.27#授权;2019.05.07#实质审查的生效;2019.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种HBS芯片数据接收兼容电路，包括HBS芯片，该HBS芯片为封装相同的第一HBS芯片或第二HBS芯片；HBS芯片包括第一接收数据发送引脚和第二接收数据发送引脚；第一接收数据发送引脚连接有第一数据接收电路，第二接收数据发送引脚连接有第二数据接收电路；该电路还包括第二电阻和第一电容；在贴装第一HBS芯片时，贴装第一数据接收电路，且不贴装第二数据接收电路；在贴装第二HBS芯片时，贴装第二数据接收电路，且不贴装第一数据接收电路；通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。

主权项：1.HBS芯片数据接收兼容电路，包括HBS芯片，所述HBS芯片包括接收数据接收引脚；所述接收数据接收引脚连接数据发送电路；其特征在于，所述HBS芯片为封装相同的第一HBS芯片或第二HBS芯片；所述HBS芯片还包括第一接收数据发送引脚和第二接收数据发送引脚；所述第一接收数据发送引脚，连接有第一数据接收电路；所述第二接收数据发送引脚，连接有第二数据接收电路；所述第一数据接收电路包括第一电阻，所述第一电阻第一端连接接收数据接收电路的数据输入引脚，所述第一电阻的第二端连接所述第一接收数据发送引脚；所述第二数据接收电路的输出端连接所述接收数据接收电路的数据输入引脚；所述电路还包括第二电阻和第一电容；所述第二电阻一端连接所述第一电阻的第一端，所述第二电阻的另一端连接供电端，所述第一电容的一端连接所述第一电阻的第一端，所述第一电容的另一端接地；在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一数据接收电路，且不贴装所述第二数据接收电路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二数据接收电路，且不贴装所述第一数据接收电路。

全文数据：HBS芯片数据接收兼容电路技术领域本发明属于电子电路技术领域，具体地说，是涉及一种HBS芯片数据接收兼容电路。背景技术电子产品的性能与其使用芯片的性能息息相关，对于电子产品厂商而言，一款电子产品，在使用了一款芯片设计出电路之后，受采购或降成本等因素的影响，针对同一款电子产品的同一应用电路有时需要应用不同的芯片来实现，而这种情况下，若是同款芯片的更新换代，则能够做到在封装、引脚布局上的兼容设计，相应电路则无需做任何更改；但若不是同款芯片，则需要根据芯片重新设计外围电路，甚至重新设计整体电路，增加开发设计工作量。发明内容本申请提供了一种HBS芯片数据接收兼容电路，通过对HBS芯片外围电路的兼容设计，实现同一数据接收电路兼容两款HBS芯片的数据接收要求，不用更改电路设计，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。为实现上述技术效果，本申请采用以下技术方案予以实现：提出一种HBS芯片数据接收兼容电路，包括HBS芯片，所述HBS芯片包括接收数据接收引脚；所述接收数据接收引脚连接数据发送电路；所述HBS芯片为封装相同的第一HBS芯片或第二HBS芯片；所述HBS芯片还包括第一接收数据发送引脚和第二接收数据发送引脚；所述第一接收数据发送引脚，连接有第一数据接收电路；所述第二接收数据发送引脚，连接有第二数据接收电路；所述第一数据接收电路包括第一电阻，所述第一电阻第一端连接接收数据接收电路的数据输入引脚，所述第一电阻的第二端连接所述第一接收数据发送引脚；所述第二数据接收电路的输出端连接所述接收数据接收电路的数据输入引脚；所述电路还包括第二电阻和第一电容；所述第二电阻一端连接所述第一电阻的第一端，所述第二电阻的另一端连接供电端，所述第一电容的一端连接所述第一电阻的第一端，所述第一电容的另一端接地；在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一数据接收电路，且不贴装所述第二数据接收电路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二数据接收电路，且不贴装所述第一数据接收电路。与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的HBS芯片数据接收兼容电路中，将第一HBS芯片和第二HBS芯片进行相同封装设计，使得两款芯片能够贴装在相同电路模块上，共用接收数据发送引脚，接收数据发送引脚连接有第一数据接收电路和第二数据接收电路，第一数据接收电路适用于第一HBS芯片，第二数据接收电路适用于第二HBS芯片，在贴装第一HBS芯片时，贴装第一数据接收电路的元器件，不贴装第二数据接收电路的元器件，在贴装第二HBS芯片时，贴装第二数据接收电路的元器件，不贴装第一数据接收电路的元器件；可见，本申请通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。附图说明图1为本申请提出的HBS芯片数据接收兼容电路的电路图。具体实施方式下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。本申请旨在提出一种HBS芯片数据接收兼容电路，实现对第一HBS芯片和第二HBS芯片的兼容应用而无需更换电路设计，第一HBS芯片与第二HBS芯片封装相同，根据采购情况和成本要求，可以在同一电路设计中随意切换两种HBS芯片应用；在本申请实施例中，第一HBS芯片相对第二HBS芯片具有更高集成度，集成有第二HBS芯片的数据接收电路，比第二HBS芯片的外围电路设计更简单。如图1所示，本申请提出的HBS芯片数据接收兼容电路，用于将外部的数据发送电路U0输入的数据TXD发送给接收数据接收电路U1；HBS芯片数据接收兼容电路包括HBS芯片U，HBS芯片U包括接收数据接收引脚IN1和IN2；接收数据接收引脚N1和N2连接数据发送电路U0；这里，HBS芯片U为封装相同的第一HBS芯片或第二HBS芯片；HBS芯片U还包括第一接收数据发送引脚out1和第二接收数据发送引脚out2；第一接收数据发送引脚out1连接有第一数据接收电路；第二接收数据发送引脚out2连接有第二数据接收电路U2。第一数据接收电路包括第一电阻R1，第一电阻R1第一端连接接收数据接收电路U1的数据输入引脚，第一电阻R1的第二端连接第一接收数据发送引脚out1；第二数据接收电路U2的输出端连接接收数据接收电路U1的数据输入引脚；该HBS芯片数据接收兼容电路还包括第二电阻R2和第一电容C1；第二电阻R2一端连接第一电阻R1的第一端，第二电阻R2的另一端连接供电端VCC，第一电容C1的一端连接第一电阻R1的第一端，第一电容C1的另一端接地。出于采购或降成本的因素，可选择部分贴装元器件的方式，使得整个电路适用第一HBS芯片或第二HBS芯片，并在贴装第一HBS芯片时，贴装第一数据接收电路的元器件，且不贴装第二数据接收电路的元器件；在贴装第二HBS芯片时，贴装第二数据接收电路的元器件，且不贴装第一数据接收电路的元器件。视为，第一HBS芯片集成了第二数据接收电路U2，在贴装第一HBS芯片时，通过第一电阻R1和第二电阻R2的分压，直接将接收数据发送给接收数据接收电路（通常为主芯片）U1，在贴装第二HBS芯片时，通过第二电阻R2、第一电容C1和第二数据接收电路U2，将接收数据发送给接收数据接收电路U1；通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。本申请实施例中，第二数据接收电路为放大电路；放大电路的输入端连接第二接收数据发送引脚out2，放大电路的输出端连接接收数据接收电路的数据输入引脚。放大电路根据现有电路实现即可，本申请不予具体限定，在本申请实施例中，放大电路由开关管Q1和Q2以及配置电路组成；该第二数据接收电路还包括高速开关电路D，例如DAP202K；高速开关电路的输入端连接第二接收数据发送引脚out2，高速开关电路的第一输出端1连接第二接收数据发送引脚out2，高速开关的第二输出端连接放大电路Q1的输入端。本申请实施例中，第一HBS芯片的接收数据电平信号由第二接收数据发送引脚输出，第一接收数据发送引脚空置；而第二HBS芯片的接收数据电平信号由第一接收数据发送引脚数据，第二接收数据发送引脚空置；以元器件选择贴装的方式，实现两款同封装的HBS芯片共用数据发送电路，将接收的数据发送给接收数据接收电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。应该指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

权利要求：1.HBS芯片数据接收兼容电路，包括HBS芯片，所述HBS芯片包括接收数据接收引脚；所述接收数据接收引脚连接数据发送电路；其特征在于，所述HBS芯片为封装相同的第一HBS芯片或第二HBS芯片；所述HBS芯片还包括第一接收数据发送引脚和第二接收数据发送引脚；所述第一接收数据发送引脚，连接有第一数据接收电路；所述第二接收数据发送引脚，连接有第二数据接收电路；所述第一数据接收电路包括第一电阻，所述第一电阻第一端连接接收数据接收电路的数据输入引脚，所述第一电阻的第二端连接所述第一接收数据发送引脚；所述第二数据接收电路的输出端连接所述接收数据接收电路的数据输入引脚；所述电路还包括第二电阻和第一电容；所述第二电阻一端连接所述第一电阻的第一端，所述第二电阻的另一端连接供电端，所述第一电容的一端连接所述第一电阻的第一端，所述第一电容的另一端接地；在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一数据接收电路，且不贴装所述第二数据接收电路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二数据接收电路，且不贴装所述第一数据接收电路。2.根据权利要求1所述的HBS芯片数据接收兼容电路，其特征在于，所述第二数据接收电路为放大电路；所述放大电路的输入端连接所述第二接收数据发送引脚，所述放大电路的输出端连接所述接收数据接收电路的数据输入引脚。3.根据权利要求2所述的HBS芯片数据接收兼容电路，其特征在于，所述第二数据接收电路还包括高速开关电路；所述高速开关电路的输入端连接所述第二接收数据发送引脚，所述高速开关电路的第一输出端连接第二接收数据发送引脚，所述高速开关的第二输出端连接所述放大电路的输入端。

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