申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2022-05-25

公开（公告）日：2023-01-13

公开（公告）号：CN115598774A

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42;H04B1/40;H04Q11/00

优先权：["20210625 US 17/359,374"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.01.13#公开

摘要：公开了一种包括光管芯的集成电路IC封装，所述光管芯包括可配置光交换机。可配置光交换机包括操作性耦合到一个或多个光收发器的光交换机。光连接器包括至少一个封装外光端口。至少一个封装外光端口操作性耦合到可配置光交换机。可配置光交换机用于将一个或多个封装外光端口中的至少一个上的光信号传递到一个或多个光收发器中的至少一个，并且包括电子电路的IC管芯操作性耦合到一个或多个光收发器。

主权项：1.一种集成电路IC封装，包括：光管芯，所述光管芯包括操作性耦合到一个或多个光收发器的可配置光交换机；光连接器，所述光连接器包括至少一个封装外光端口，所述至少一个封装外光端口操作性耦合到所述可配置光交换机，其中，所述可配置光交换机用于将所述一个或多个封装外光端口中的至少一个封装外光端口上的光信号传递到所述一个或多个光收发器中的至少一个光收发器；以及IC管芯，所述IC管芯包括操作性耦合到所述一个或多个光收发器的电子电路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 多芯片封装之内的现场可配置光交换机实施

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