申请/专利权人：尹静静

申请日：2022-11-08

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218386058U

主分类号：H01R13/66

分类号：H01R13/66;H01R13/502;H01R13/58;H01R31/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型提供了一种数据线成型结构，包括：接头外壳、数据线、电路板和插接头，数据线的端部与电路板的第一端焊接，插接头的第一端与电路板的第二端焊接，数据线的端部、电路板和插接头的第一端均设置在接头外壳内，接头外壳与数据线的端部、电路板、插接头的第一端之间的间隙内填充有通过第一次注塑形成的第一注塑内模和通过第二次注塑形成的第二注塑内模。本实用新型采用第一注塑内模包裹住插接头与电路板之间的焊接部位，保护了芯片和焊接点；采用第二注塑内模包裹住数据线与电路板之间的焊接部位在接头外壳的尾巴处加固线尾，以达到抗摇摆、不易脱落的目的，增加了数据线的使用寿命。

主权项：1.一种数据线成型结构，其特征在于，包括：接头外壳1、数据线2、电路板3和插接头4，所述数据线2的端部与所述电路板3的第一端焊接，所述插接头4的第一端与所述电路板3的第二端焊接，所述数据线2的端部、电路板3和插接头4的第一端均设置在所述接头外壳1内，所述接头外壳1与所述数据线2的端部、电路板3、插接头4的第一端之间的间隙内填充有通过第一次注塑形成的第一注塑内模5和通过第二次注塑形成的第二注塑内模6，所述第一注塑内模5包裹住所述插接头4与电路板3之间的焊接部位，所述第二注塑内模6包裹住所述数据线2与所述电路板3之间的焊接部位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 尹静静 数据线成型结构和数据线

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD