申请/专利权人：西北工业大学

申请日：2022-12-13

公开（公告）日：2023-04-28

公开（公告）号：CN116021142A

主分类号：B23K20/12

分类号：B23K20/12;B23K20/22;B23K20/24;B23K103/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.16#实质审查的生效;2023.04.28#公开

摘要：本发明一种改善回填式搅拌摩擦点焊接头表面凹痕缺陷的方法，属于金属结构薄板材料点连接技术领域；具体步骤如下：预处理待焊区域，并在搭接上板的表面铺设铝箔；焊前预热；搅拌工具下压过程中将板材和铝箔充分混合；将充分混合后的材料进行回填；撤离搅拌工具；对焊接区域进行后处理。本发明通过在待焊板材上表面添加一定厚度的铝箔，焊后清除多余部分，来改善回填式搅拌摩擦点焊接头表面凹痕，降低焊点表面高度差，提高接头力学性能、耐腐蚀性能及使用寿命；有效解决了在回填式搅拌摩擦点焊过程中由于工具挤压和材料流失而引起的焊点上表面不平的问题。该方法工艺简单，生产效率高，易于批量生产应用。

主权项：1.一种改善回填式搅拌摩擦点焊接头表面凹痕缺陷的方法，其特征在于具体步骤如下：步骤1：预处理待焊区域，并在搭接上板的表面铺设与其材质相同的金属箔；步骤2：焊前预热；步骤3：搅拌工具下压过程中将板材和金属箔充分混合；步骤4：将步骤3充分混合后的材料进行回填；步骤5：撤离搅拌工具；步骤6：对焊接区域进行后处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北工业大学 一种改善回填式搅拌摩擦点焊接头表面凹痕缺陷的方法

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