申请/专利权人：山东金宝电子有限公司

申请日：2022-11-11

公开（公告）日：2023-05-09

公开（公告）号：CN116080213A

主分类号：B32B27/04

分类号：B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/00;C08L63/04;C08L63/00;C08K3/28;C08K7/14;C08J5/24;B29B15/10;B29C70/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.09#公开

摘要：本发明于覆铜板技术领域，具体涉及一种LED用高导热高耐热CEM‑3覆铜板的制备方法，包括芯料的制备、面料的制备和压制三个步骤；芯料原料：长链高分子环氧树脂；固体酚醛树脂；溴化环氧树脂；咪唑类催化剂；无机填料；阻燃填料；高导热粉；所述高导热粉为纳米级粉料；面料原料：含磷环氧树脂；溴化环氧树脂；咪唑类催化剂；双氰胺；阻燃填料。本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的导热率，可靠性和安全性有较大的提升，基本可以满足当前LED各种设备的性能需求。

主权项：1.一种LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板的制备方法，其特征在于，包括芯料的制备、面料的制备和压制三个步骤；所述芯料的制备包括以下重量百分比的原料：长链高分子环氧树脂10％～50％；固体酚醛树脂10％-40％；溴化环氧树脂40％～60％；咪唑类催化剂0.10％～0.80％；无机填料10％～30％；阻燃填料10％～60％；高导热粉40％-70％；所述高导热粉为纳米级粉料；所述面料制备包括以下重量百分比的原料：含磷环氧树脂10％-40％；溴化环氧树脂40％～60％；咪唑类催化剂0.10％～0.80％；双氰胺0.1％～1％；阻燃填料10％～60％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东金宝电子有限公司 一种LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板的制备方法

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