申请/专利权人：迈来芯电子科技有限公司

申请日：2022-11-24

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116165578A

主分类号：G01R33/02

分类号：G01R33/02;C23C16/455;C23C16/40

优先权：["20211125 EP 21210595.1"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.26#公开

摘要：本申请公开了用于高电压隔离的共形沉积。提供了一种制造传感器的方法和一种用于感测由导电基板中的电流生成的磁场的传感器。第一基板包括用于感测磁场的感测元件，并且第二基板是导电基板。通过原子层沉积在所述第一基板与所述第二基板之间提供共形层，从而保护至少感测元件不受来自所述第二基板的放电的影响。

主权项：1.一种制造用于感测由导电基板中的电流生成的磁场的传感器的方法，所述方法包括-提供100第一基板，所述第一基板包括用于感测磁场的感测元件，-提供110第二基板，所述第二基板是导电基板，-通过原子层沉积在所述第一基板与所述第二基板之间提供120、53、63绝缘层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迈来芯电子科技有限公司 用于高电压隔离的共形沉积

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