申请/专利权人：隆达电子股份有限公司

申请日：2019-08-08

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN110858599B

主分类号：H01L27/15

分类号：H01L27/15;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/50

优先权：["20180822 TW 107129351"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2020.03.27#实质审查的生效;2020.03.03#公开

摘要：一种像素阵列封装结构及显示面板。像素阵列封装结构包含基板、像素阵列、反射层、吸光层以及透光层。像素阵列设置于基板上。像素阵列包含多个发光二极管芯片。这些发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、至少一蓝光二极管芯片及其组合。反射层设置于基板上并位于任两相邻的发光二极管芯片之间。吸光层位于反射层上方并环绕像素阵列。透光层设置于像素阵列、反射层及吸光层上。透光层具有一上表面及与其相对的一下表面。下表面接触像素阵列且上表面具有一粗糙度为0.005至0.1mm。本发明提供的多个实施方式可以在不损失对比度的情况下，增加发光二极管芯片的出光亮度。

主权项：1.一种像素阵列封装结构，其特征在于，包含：一基板；一像素阵列，设置于该基板上，其中该像素阵列包含多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、以及至少一蓝光二极管芯片；一反射层，设置于该基板上并位于任两相邻的所述发光二极管芯片之间；一透光层，设置于该像素阵列上并且覆盖位于该像素阵列的一周边的该反射层的一部分，其中该透光层具有一上表面及与其相对的一下表面，该下表面接触该像素阵列的该些发光二极管芯片以及接触位于任两相邻的所述发光二极管芯片之间的该反射层，且该上表面具有一表面粗糙度为0.005至0.1mm；以及一吸光层，位于该反射层上方并环绕该透光层，其中该透光层的上表面与该吸光层的上表面齐平，以及该吸光层的下表面与该像素阵列的上表面齐平，其中该吸光层仅覆盖位于该像素阵列的该周边的该反射层的该部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 隆达电子股份有限公司 像素阵列封装结构及显示面板

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