申请/专利权人：北京国文琰文物保护发展有限公司;北京科技大学

申请日：2023-03-17

公开（公告）日：2023-06-13

公开（公告）号：CN219173074U

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;B65D61/00;B65D25/14;B65D81/107;B65D85/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种环形壁画墓迁移打包结构，涉及文物保护技术领域，包括顶板、底架、内框和外框，顶板位于环形壁画墓本体的顶部，底架位于环形壁画墓本体的底部，内框位于环形壁画墓本体的内侧，外框位于环形壁画墓本体的外侧，内框和外框的上端均与顶板连接，内框和外框的下端均与底架连接，顶板、底架、内框和外框形成用于放置环形壁画墓本体的空间，内框与环形壁画墓本体之间填充有第一泡沫海绵层，外框与环形壁画墓本体之间填充有第二泡沫海绵层，顶板与环形壁画墓本体之间填充有第三泡沫海绵层。本实用新型通过第一泡沫海绵层、第二泡沫海绵层和第三泡沫海绵层实现缓冲，与现有技术相比，减少了重量，更加便于环形壁画墓的迁移。

主权项：1.一种环形壁画墓迁移打包结构，其特征在于：包括顶板、底架、内框和外框，所述顶板位于环形壁画墓本体的顶部，所述底架位于环形壁画墓本体的底部，所述内框位于环形壁画墓本体的内侧，所述外框位于环形壁画墓本体的外侧，所述内框和所述外框的上端均与所述顶板连接，所述内框和所述外框的下端均与所述底架连接，所述顶板、所述底架、所述内框和所述外框形成用于放置环形壁画墓本体的空间，所述内框与环形壁画墓本体之间填充有第一泡沫海绵层，所述外框与环形壁画墓本体之间填充有第二泡沫海绵层，所述顶板与环形壁画墓本体之间填充有第三泡沫海绵层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京国文琰文物保护发展有限公司;北京科技大学 一种环形壁画墓迁移打包结构

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