申请/专利权人：珠海天成先进半导体科技有限公司

申请日：2021-06-15

公开（公告）日：2023-06-23

公开（公告）号：CN113421830B

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;B24B27/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.23#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明公开了一种CCGA器件焊柱无损磨平方法及装置，通过采用注塑树脂对待修整CCGA器件的焊柱进行灌封的方法对待修整CCGA器件的焊柱端进行灌封，然后将灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端进行研磨直至焊柱剩余高度达到设计要求，采用注塑的方法进行焊柱磨平前的固定，可以确保焊柱在研磨的过程中侧壁不会受到损伤，焊柱的垂直度不会变差，最后完成磨平后采用化学溶解的方式实现焊柱灌封的注塑树脂的去除，整个过程无机械应力，实现焊柱的无损磨平，可大幅减少机械夹持引起的焊柱变形和损伤，对于制作高可靠的CCGA具有重要应用价值，具有良好的应用前景和经济效益。经检测，可以实现垂直度3°以内，侧壁无机械损伤的高质量焊柱磨平，优于目前业内的植柱磨平方法。

主权项：1.一种CCGA器件焊柱无损磨平方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，将待修整CCGA器件进行定位固定，然后采用注塑树脂对待修整CCGA器件的焊柱进行灌封；S2，将灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端进行研磨直至焊柱剩余高度达到设计要求；S3，最后采用化学溶解方法对待修整CCGA器件的焊柱进行灌封的注塑树脂进行去除，实现CCGA器件焊柱无损磨平。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海天成先进半导体科技有限公司 一种CCGA器件焊柱无损磨平方法及装置

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