申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学

申请日：2022-05-27

公开（公告）日：2023-06-27

公开（公告）号：CN114774003B

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;G02B5/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.27#授权;2022.08.09#实质审查的生效;2022.07.22#公开

摘要：本发明公开了一种NiP改性层化学机械抛光液及其制备方法和应用，该抛光液按照质量百分含量计包含以下组分：15％～30％的抛光磨料、1％～10％的氧化剂、1％～5％的络合剂、1％～5％的表面活性剂，其余为水，其中抛光磨料为二氧化硅，抛光液的pH值为6.5～7.5。其制备方法包括先将抛光磨料、络合剂、表面活性剂与水混合，进而加入氧化剂和调节pH值至设定值。本发明NiP改性层化学机械抛光液，能够实现化学腐蚀作用与机械去除作用的平衡，可用于对NiP改性层进行化学机械抛光，能够实现对NiP改性层的高精度加工，可以获得高质量的加工表面，使得NiP改性层能够满足各种需求。

主权项：1.一种用于光学元件加工的NiP改性层化学机械抛光液，其特征在于，按照质量百分含量计，包含以下组分：抛光磨料15%～30%，氧化剂1%～10%，络合剂1%～5%，表面活性剂1%～5%，其余为水；所述抛光磨料为二氧化硅；所述NiP改性层化学机械抛光液的pH值为7～7.5；所述氧化剂为过氧化氢；所述络合剂为草酸、柠檬酸、甘氨酸、丙氨酸、三乙醇胺中的至少一种；所述表面活性剂为硬脂酸钠、硬脂酸钾、十二烷基苯磺酸钠中的至少一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国人民解放军国防科技大学 NiP改性层化学机械抛光液及其制备方法和应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD