申请/专利权人：江苏道达智能科技有限公司

申请日：2023-04-18

公开（公告）日：2023-08-11

公开（公告）号：CN116578473A

主分类号：G06F11/36

分类号：G06F11/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.08.29#实质审查的生效;2023.08.11#公开

摘要：本发明公开了一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法。该方法包括实现底层SECS通信协议，根据实际连接实例选用协议类型；导入并解析配置文件，以将Transaction存储在内存，提供编辑发送接口；连接成功后，实时将交易信息、心跳信息推送至View展示；采用观察者模式，配置并开启流程组合自动测试之后，实时观察测试进度、测试状态、测试交易信息，并同步推送至View展示。本发明可满足串口和TCP测试场景；可以自定义测试流程，配置循环次数及间隔时间；支持SML、XML格式配置文件解析，适用于绝大多数场景；可对SECS通信交易信息实时展示，使用虚拟滚动技术，可容纳展示超大信息量。

主权项：1.一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法，其特征在于，包括：实现底层SECS通信协议，根据实际连接实例选用协议类型；导入并解析配置文件，以将Transaction存储在内存，提供编辑发送接口；在测机工具与EAP系统连接成功后，实时将交易信息、心跳信息推送至View展示；采用观察者模式，配置并开启流程组合自动测试之后，实时观察测试进度、测试状态、测试交易信息，并同步推送至View展示。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏道达智能科技有限公司 一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法

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