申请/专利权人:赣州金环浇铸设备有限公司
申请日:2023-02-21
公开(公告)日:2023-09-05
公开(公告)号:CN219632677U
主分类号:B23C3/00
分类号:B23C3/00;B23Q3/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.09.05#授权
摘要:一种银锭底面磨平处理机构,包括机架、以及设于机架的:铣刀机头、治具、压紧组件、移动组件;移动组件设于机架的上端,治具与移动组件移动配合;铣刀机头的输出端位于治具下方;压紧组件设于治具上端,用于压紧银锭;银锭为梯台状,治具中部具有放置槽,放置槽内侧壁为与银锭侧部相适配的斜面结构。
主权项:1.一种银锭底面磨平处理机构,其特征在于,包括机架1、以及设于所述机架1的:铣刀机头2、治具3、压紧组件4、移动组件5;所述移动组件5设于所述机架1的上端,所述治具3与所述移动组件5移动配合;所述铣刀机头2的输出端位于所述治具3下方;所述压紧组件4设于所述治具3上端,用于压紧银锭;所述银锭为梯台状,所述治具3中部具有放置槽31,所述放置槽31内侧壁为与所述银锭侧部相适配的斜面结构。
全文数据:
权利要求:
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