申请/专利权人：江西立讯智造有限公司

申请日：2023-07-07

公开（公告）日：2023-09-12

公开（公告）号：CN116744576A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.29#实质审查的生效;2023.09.12#公开

摘要：本发明公开了一种助焊UF底部填充工艺，具体涉及UF填充技术领域，包括具体步骤如下：S1、PCB投板，S2、T面锡膏印刷，S3、UF点胶，S4、T面检查，S5、零件贴装，S6、给压台座，S7、炉前检查，S8、回流焊接，S9、炉后检查对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷。本发明采用自动选择并精确地放置零件到PCB的预定位置，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，拍摄后的图片上传识别，能够在进行助焊UF底部填充时，在每一步进行实时监测，提高了电子元件生产精确性，降低返修率。

主权项：1.一种助焊UF底部填充工艺，其特征在于：包括具体步骤如下：S1、PCB投板，将设计好的印制电路板提交到生产线上，通过无线摄像头采集确认PCB设计的电路图以及布局图，再通过原理图验证，对设计完成的原理图进行验证，确保电路连接正确且符合设计要求，确定投产的PCB为该生产线所投产的PCB；S2、T面锡膏印刷，印刷模板与PCB正确对位，确保模板的引导针或孔与PCB的定位孔对应，使用专用的锡膏刮刀，将锡膏均匀地刮涂在模板上，且模板需要加热到80-90℃使锡膏填充在模板的开口部分，再用刮刀沿着模板表面滑动，将超出锡膏板的多余锡膏刮平，使锡膏只留在模板孔内，而在T面锡膏印刷时需要用到摄像头识别印刷状况，并且将采集的图片数据进行上传比对，确认T面锡膏印刷无残缺溢出点。S3、UF点胶，使用专用的点胶设备，将UF胶水均匀地涂敷在其中一侧或双方的粘接面上，涂有胶水的材料对准，使粘接面紧密接触，压力以促进胶水的粘结，等待UF胶水5—10S后通过摄像头采集UF胶水边缘溢出位置，以及粘接多余位置，采集的图片在5—15S上传到数据库中比对处理，确认UF胶水点胶无差异；S4、T面检查，利用放大设备对T面进行全方位检查，确认无破损点位，检查完成后需要检查人员签字，签字数据通过无线网进行上传储存，确认检查程序图片无误后进行下一步；S5、零件贴装，启动贴片机，它会自动选择并精确地放置零件到PCB的预定位置，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，上传到数据库中进行比对识别，直到件贴装图片无误；S6、给压台座，将零件贴装后放置在天台下方，通过天台进行下移，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作；S7、炉前检查，对已贴装和焊接的PCB进行视觉检查，确保所有零件正确安装，并进行必要的电气测试和功能测试，确认无误后通过摄像头将电器测试数据以及功能测试数据进行上传，上传到数据库中进行比对，确认炉前检查数据无误；S8、回流焊接，在PCB焊接点上涂覆焊膏，焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，用于建立焊接连接，将PCB送入预热区，将温度预热至130-170℃，去除PCB表面的残留湿气，将电子元件和焊膏加热至焊接温度看，PCB进入回流区，焊膏会熔化变成液态的焊锡，并与电子元件的引脚以及PCB焊盘形成接触，利用模板下压将各个触点挤压堆积，PCB离开回流区后，在5—10S内经过冷却和固化阶段形成固定，在回流焊接过程中通过摄像头采集PCB回流焊接的各项数据，以及PCB外部固化形成的状态图，并且根据状态图上传到数据库中，利用数据库比对处理，确认数据无误；S9、炉后检查，对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷，主要检查冷焊、翘曲、气泡、咀铁、弯曲，使用测试工具对焊接连接进行电气测试，确保焊接连接良好、导通可靠，通过检查焊锡与元件引脚或焊盘之间的欧姆接触力来评估焊接质量，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，确认炉后检查的各项数据正常无误，即可完成助焊UF底部填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西立讯智造有限公司 一种助焊UF底部填充工艺

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