申请/专利权人：北京遥测技术研究所

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2023-10-24

公开（公告）号：CN116938147A

主分类号：H03D7/16

分类号：H03D7/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.10#实质审查的生效;2023.10.24#公开

摘要：本发明提供一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法，包括BGA射频模块、频综模块，将BGA射频模块、频综模块互连的接插件模块和盒体。本发明中，信号在双层结构中的传输，从一个结构体通过微带线、SMP与另一个结构体中的BGA器件互连，可以实现多种不同功能的表贴器件之间传输信号；本发明采用模块化、通用化设计，避免信号之间的串扰，可以将集成不同功能的新型BGA封装器件用植球的形式焊装在印制板上；由于BGA器件采用气密封装的形式，整体结构采用非气密设计，使用了标准SMP接口用于与外部的射频前端组件连接；本发明结构紧凑、小巧，可靠性强，采用这种设计可以降低变频组件的研制时间，为大规模、大批量、高可靠性的系统产品交付提供有力保障。

主权项：1.一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：包括BGA射频模块1、频综模块2，将所述BGA射频模块1、所述频综模块2互连的接插件模块3和连接在所述BGA射频模块1、所述频综模块2、所述接插件模块3外部的盒体4；所述接插件模块3包括焊接在所述BGA射频模块1一侧的第一接插件模块31和焊接在所述频综模块2一侧的第二接插件模块32，所述第一接插件模块31和所述第二接插件模块32通过对插互连以使所述BGA射频模块1中组件与所述频综模块2中的组件互连；所述BGA射频模块1通过BGA植球将BGA器件连接，所述BGA器件通过微带线与所述第一接插件模块31互连；所述频综模块2通过焊接将表贴器件封装在壳体中，所述表贴器件通过微带线与所述第二接插件模块32互连，所述表贴器件将信号处理后通过所述接插件模块3输出至所述BGA射频模块1，所述BGA射频模块1接收所述频综模块2输出的信号并使用所述BGA器件进行信号处理后输出；所述盒体4包括从上到下设置相连的上部盒体41和下部盒体42，所述BGA射频模块1和所述第一接插件模块31设置在所述上部盒体41中，所述频综模块2和所第二接插件模块32设置在所述下部盒体42中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京遥测技术研究所 一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法

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