申请/专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2023-11-03

公开（公告）号：CN115114882B

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F30/31;G06F115/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.03#授权;2022.10.18#实质审查的生效;2022.09.27#公开

摘要：本申请公开了一种绘制连接器接地过孔与相邻层挖空的方法、系统及设备，主要涉及连接器绘制技术领域，用以解决现有连接器绘制接地过孔与相邻层挖空区域耗时且高失误等问题。包括：通过预设skill窗口，搜索在PCB板中使用相同封装的连接器；通过预设skill窗口获取相同封装的连接器的编号，以触发预设VIA页面；通过预设VIA页面，获取接地过孔参数，进而确定连接器的PAD位置和接地点位置，以完成绘制连接器的接地过孔；通过预设PADvoid页面，获取预设相邻层挖空信息，进而确定绘制相邻层挖空区域的连接器的PAD，以绘制相邻层挖空区域。本申请通过上述方法实现了自动绘制接地过孔与相邻层挖空区域、节约了时间、降低了失误。

主权项：1.一种绘制连接器接地过孔与相邻层挖空的方法，其特征在于，所述方法包括：通过预设skill窗口，搜索在PCB板中使用相同封装的连接器；其中，相同封装的连接器为预设Symbolname相同的连接器；通过预设skill窗口获取相同封装的连接器的编号，以触发预设VIA页面；通过预设VIA页面，获取接地过孔参数，进而确定连接器的PAD位置和接地点位置，以完成绘制连接器的接地过孔；通过预设PADvoid页面，获取预设相邻层挖空信息，进而确定绘制相邻层挖空区域的连接器的PAD区域参数，以绘制相邻层挖空区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州浪潮智能科技有限公司 绘制连接器接地过孔与相邻层挖空的方法、系统及设备

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