申请/专利权人：迈普通信技术股份有限公司

申请日：2022-07-08

公开（公告）日：2024-01-16

公开（公告）号：CN117408207A

主分类号：G06F30/39

分类号：G06F30/39;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本申请提供一种印制电路板挖空方法、印制电路板挖空装置及电子设备，涉及电子设备技术领域。该印制电路板挖空方法包括：首先确定印制电路板的多边形挖空区域，再分别确定印制电路板中至少一个导电层与多边形挖空区域的重叠区域。根据每个导电层的初始导电区域，和每个导电层与多边形挖空区域的重叠区域，生成每个导电层的目标导电区域。解决了现有技术人工挖空铜箔所存在效率低、易遗漏层、图形投影不一致的问题。本申请的方法能够自动执行多层铜箔挖空，且保证每层挖空投影图形和坐标完全一致；挖空整个过程不需要人为干预，效率高，一致性好。

主权项：1.一种印制电路板挖空方法，其特征在于，包括：确定所述印制电路板的多边形挖空区域；分别确定所述印制电路板中至少一个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域；根据每个导电层的初始导电区域，和所述每个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，生成所述每个导电层的目标导电区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迈普通信技术股份有限公司 印制电路板挖空方法、印制电路板挖空装置及电子设备

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