申请/专利权人：美新半导体(无锡)有限公司

申请日：2022-12-08

公开（公告）日：2023-11-03

公开（公告）号：CN219960673U

主分类号：H04N17/00

分类号：H04N17/00;H04N23/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.03#授权

摘要：本实用新型提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本实用新型用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。

主权项：1.一种OIS器件的测试系统，所述OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，其特征在于，其包括OIS测试板，所述OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置待测的所述OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的调试接口连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美新半导体(无锡)有限公司 OIS器件的测试系统

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