申请/专利权人：朗姆研究公司

申请日：2017-10-27

公开（公告）日：2023-11-10

公开（公告）号：CN117038508A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：["20161028 US 62/414,072","20170213 US 15/431,088"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开

摘要：本发明提供了平坦衬底边缘与开放体积接触的平衡途径和侧封，具体提供了用于衬底处理系统的基座，其包括具有面向衬底的表面的基座主体。环形带布置在面向衬底的表面上，该表面构造成支撑衬底的径向外边缘。腔被限定在基座主体的面向衬底的表面中并且位于环形带的径向内侧。腔在衬底的底表面和基座主体的面向衬底的表面之间产生体积。多个排气孔通过基座主体并且与腔流体连通，以在处理期间使衬底的相对面上的压力平衡。

主权项：1.一种用于衬底处理系统的基座，包括：基座主体，其包括面向衬底的表面和围绕其径向外边缘的环形凹口；环形带，其布置在所述面向衬底的表面上，其被配置为接触衬底的径向外边缘；和腔，其限定在所述基座主体的所述面向衬底的表面中并且位于所述环形带的径向内侧，其中该腔在所述衬底的底表面和所述基座主体的所述面向衬底的表面之间产生体积；多个排气孔，其通过所述基座主体并与所述腔流体连通，以在处理期间使所述衬底的相对面上的压力平衡；和与所述基座主体分离且设置于所述基座主体上的所述环形凹口内的环，其中所述环的底表面位于所述衬底的底表面下方，其中所述环的顶表面位于所述衬底的顶表面下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗姆研究公司 平坦衬底边缘与开放体积接触的平衡途径和侧封

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