申请/专利权人:郑州合晶硅材料有限公司
申请日:2023-09-01
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220796693U
主分类号:H01L21/68
分类号:H01L21/68;H01L21/673;H01L21/687
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型公开了一种用于开放式卡匣的定位装置,其特征在于,包括基底固定板,所述基底固定板的表面的中心区域设有硅片接触平板,表面的左、右侧区域和顶部区域分别设有左支撑杆、右支撑杆和上支撑杆,所述左支撑杆、所述右支撑杆和所述上支撑杆分别用于在装置使用时包裹开放式卡匣的后侧,所述硅片接触平板用于在前推硅片离开后侧的卡槽时接触所述硅片,使硅片在卡匣内平稳放置。采用本申请的定位装置,可有效解决硅片边缘脏污、受损的问题,也能确保硅片不会出现翻面而导致机械手臂碰触到硅片背面从而刮伤硅片的问题,降低了生产成本。
主权项:1.一种用于开放式卡匣的定位装置,其特征在于,包括基底固定板,所述基底固定板的表面的中心区域设有硅片接触平板,表面的左、右侧区域和顶部区域分别设有左支撑杆、右支撑杆和上支撑杆,所述左支撑杆、所述右支撑杆和所述上支撑杆分别用于在装置使用时包裹开放式卡匣的后侧,所述硅片接触平板用于在前推硅片离开后侧的卡槽时接触所述硅片,使硅片在卡匣内平稳放置。
全文数据:
权利要求:
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