申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-03-08

公开（公告）日：2023-11-10

公开（公告）号：CN117043909A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：["20210310 US 17/198,141"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开

摘要：本文提供了用于在处理腔室中使用的基板支撑件的实施例。在一些实施例中，一种基板支撑件包括：介电板，所述介电板具有第一侧并且包括设置在第一侧中的环形凹槽，所述第一侧被配置为支撑具有给定直径的基板，其中所述环形凹槽具有小于给定直径的内径和大于给定直径的外径，其中所述介电板包括夹持电极；插入环，所述插入环设置在介电板的环形凹槽中；以及边缘环，所述边缘环设置在介电板上，其中所述边缘环具有大于给定直径并且小于环形凹槽的外径的内径，使得所述边缘环设置在插入环的一部分上方。

主权项：1.一种用于在基板处理腔室中使用的基板支撑件，包括：介电板，所述介电板具有第一侧并且包括设置在所述第一侧中的环形凹槽，所述第一侧被配置为支撑具有给定直径的基板，其中所述环形凹槽具有小于所述给定直径的内径和大于所述给定直径的外径，其中所述介电板包括一个或多个夹持电极；插入环，所述插入环设置在所述介电板的所述环形凹槽中；以及边缘环，所述边缘环设置在所述介电板上，其中所述边缘环具有大于所述给定直径并且小于所述环形凹槽的所述外径的内径，使得所述边缘环设置在所述插入环的一部分上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 将处理环境扩展到基板直径之外的基板边缘环

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