申请/专利权人：安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司

申请日：2019-04-16

公开（公告）日：2023-11-24

公开（公告）号：CN110048271B

主分类号：H01R13/52

分类号：H01R13/52;H01R13/639;H01R13/646;H01R13/658

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.24#授权;2019.08.16#实质审查的生效;2019.07.23#公开

摘要：本发明涉及HSD连接器领域，具体涉及一种HSD连接器，包括公头连接器和母头连接器；公头主体组件包括公头主体件和外密封圈；公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈；外密封圈套装在公头主体件的配插端上；公头端子护件套装在公头端子外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈；压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；前密封圈套装在母头主体件外。有益效果：由内及外建立八道防护层和五个加固措施，解决连接器防水防尘问题。

主权项：1.一种HSD连接器，包括公头连接器和母头连接器；其特征在于：所述公头连接器和母头连接器可相互配插；所述公头连接器包括公头主体组件、公头端子组件和压铸件组件；所述母头连接器包括母头主体组件、母头端子组件和屏蔽组件；所述公头端子组件插设在压铸件组件中；公头端子组件和压铸件组件组合体一端压接进公头主体组件内；所述母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；所述公头主体组件包括公头主体件和外密封圈；所述公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈；所述外密封圈套装在公头主体件的配插端上；公头端子护件套装在公头端子外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；所述压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈；压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；所述母头主体组件由橡胶制成，包括母头主体件和前密封圈；所述前密封圈套装在母头主体件外；所述公头连接器和母头连接器相互配插时，公头端子组件插入母头端子组件中；外密封圈和前密封圈位于公头连接器和母头连接器配插交界处;所述压铸件本体件包括配接体；所述配接体压装进公头主体件中；压铸件密封圈套装在配接体与公头主体件配插交界处;公头端子护件包括公头端子护件一和公头端子护件二；所述公头端子护件一套装在所述公头端子外周；所述公头端子护件二套装在公头端子护件一外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件二与公头主体件端部交界处;所述母头主体组件包括后密封圈和后密封盖；后密封圈套装在后密封盖内，并通过后密封盖压紧在母头主体组件的远配插端;所述公头端子一端伸出公头主体件；所述公头端子伸出公头主体件端部处有封防水胶。

全文数据：一种HSD连接器技术领域本发明属于HSD连接器领域，尤其涉及一种防水防尘HSD连接器。背景技术HSD连接器即为高速传输连接器（HighSpeedData连接器）广泛应用于通讯、汽车领域，主要用于高速信号和电流传输；现有HSD连接器无法满足IPXX防水、防尘要求，当应用环境湿度和灰尘比较大时，极容易出现功能性故障。发明内容本发明的目的在克服现有技术缺陷，提供一种HSD连接器，通过结构优化，特别是密封和加固，解决现有设备无法满足IPXX防水&防尘要求的问题。具体技术方案为：一种HSD连接器，包括公头连接器和母头连接器；公头连接器和母头连接器可相互配插；公头连接器包括公头主体组件、公头端子组件和压铸件组件；母头连接器包括母头主体组件、母头端子组件和屏蔽组件；公头端子组件插设在压铸件组件中；公头端子组件和压铸件组件组合体一端压接进公头主体组件内；母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；公头主体组件包括公头主体件和外密封圈；公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈；外密封圈套装在公头主体件的配插端上；公头端子护件套装在公头端子外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈；压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；母头主体组件由橡胶制成，包括母头主体件和前密封圈；前密封圈套装在母头主体件外；公头连接器和母头连接器相互配插时，公头端子组件插入母头端子组件中；外密封圈和前密封圈位于公头连接器和母头连接器配插交界处。优选的，压铸件本体包括配接体；配接体压装进公头主体件中；压铸件密封圈套装在配接体与公头主体件配插交界处。优选的，公头端子护件包括公头端子护件一和公头端子护件二；公头端子护件一套装在公头端子外周；公头端子护件二套装在公头端子护件一外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件二与公头主体件端部交界处。优选的，母头主体组件包括后密封圈和后密封盖；后密封圈套装在后密封盖内，并通过后密封盖压紧在母头主体组件的远配插端。优选的，母头端子组件包括母头端子护件一、母头端子护件二；母头端子护件一呈管状；母头端子护件二呈侧壁开口管状；屏蔽组件由金属制成，包括屏蔽外件和屏蔽内件；屏蔽外件呈管状；屏蔽内件呈条状，横截面为十字交叉形；屏蔽外件套装在母头端子护件一外周；屏蔽内件插设在母头端子护件一内腔中。优选的，公头端子一端伸出公头主体件；公头端子伸出公头主体件端部处有封防水胶。优选的，压铸件组件包括压铸件后盖；压铸件后盖压装在压铸件本体的远配插端。优选的，屏蔽组件包括环件；环件套装在屏蔽内件与母头端子护件一内腔的配插端口上。优选的，公头主体件包括凹槽，母头主体件包括第一卡点；公头连接器和母头连接器互相插配时，凹槽与第一卡点相互卡紧。优选的，母头本体件上设有第二卡点，后密封盖内部设置有卡槽；母头本体件与后密封圈组装时，第二卡点和卡槽互相卡紧。优选的，母头本体件上设有推板和推条，推板上有防滑纹；推板一端为可伸缩的向上弯曲变形的推条。推板用于推动第一卡点与公头上的凹槽的卡接和松卡。优选的，屏蔽外件上设置有向外翘的卡舌，母头本体件内侧设有第二卡槽；屏蔽外件插进母头本体件时，卡舌与第二卡槽相卡紧固定；屏蔽外件内侧设卡点，母头端子护件一上设卡槽；母头端子护件一插入屏蔽外件中时，卡点卡紧卡槽。端子固定在屏蔽外件内，这样的双卡扣更加稳定，保证屏蔽外件和端子在本体内不易松动脱落。优选的，母头端子护件一上设有端子卡条，母头端子护件二设有端子槽；母头端子护件一与母头端子护件二卡紧时，端子卡条卡进端子槽中。优选的，公头端子护件一的端部有向外翘的斜槽，公头端子一端有与斜槽曲度一致的弯曲端；公头端子安装进公头端子护件一时，弯曲端可插入斜槽并钩紧；公头端子不易松动脱落更加稳固。采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：相对于已披露的技术方案，本技术方案将通过优化连接器结构，解决连接器防水防尘问题，其解决方式是建立由内及外的八道防护层：一是外密封圈套装在公头主体件的配插端上；二是公头端子护件套装在公头端子外周；三是公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；四是压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；五是前密封圈套装在母头主体件外；六是压铸件后盖压装在压铸件本体的远配插端；七是公头端子伸出公头主体件端部处有封防水胶；八是后密封圈套装在后密封盖内，并通过后密封盖压紧在母头主体组件的远配插端。公头连接器和母头连接器相互配插时，公头端子组件插入母头端子组件中；外密封圈和前密封圈位于公头连接器和母头连接器配插交界处。除了密封措施外，还有五个加固措施：一是凹槽与第一卡点相互卡紧，确保公头连接器和母头连接器配插不松拖。二是第二卡点和卡槽互相卡紧，确保母头本体件与后密封圈组装牢固。三是卡舌与第二卡槽相卡紧，确保屏蔽外件插进母头本体件时相卡紧；卡点卡紧卡槽，确保母头端子护件一牢固插入屏蔽外件中，这样的双卡扣结构保证屏蔽外件和端子在本体内不易松动脱落。四是端子卡条卡进端子槽中，确保母头端子护件一与母头端子护件二相卡紧。五是公头端子安装进公头端子护件一时，弯曲端可插入斜槽并钩紧，确保公头端子不易松动脱落更加稳固。附图说明图1是HSD连接器的公头连接器组装示意图图2是HSD连接器的母头连接器组装示意图图3是HSD连接器的公头连接器爆炸图图4是HSD连接器的母头连接器爆炸图图5公头端子配插交界处打有防水胶具体实施方式下面结合附图1至5以及具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。实施例一一种HSD连接器，包括公头连接器1和母头连接器2可相互配插；如附图1和3所示，公头连接器1包括公头主体组件11、公头端子组件12和压铸件组件13；如附图2和4所示，母头连接器2包括母头主体组件21、母头端子组件22和屏蔽组件23；公头端子组件12插设在压铸件组件13中；公头端子组件12和压铸件组件13组合体一端压接进公头主体组件11内；母头端子组件22和屏蔽组件23插设在母头主体组件21中；公头主体组件11包括公头主体件111和外密封圈112；公头端子组件12包括公头端子121、公头端子护件和公头端子密封圈124；外密封圈112套装在公头主体件111的配插端上；公头端子护件套装在公头端子121外周；公头端子密封圈124套装在公头端子护件与公头主体件111端部交界处；压铸件组件13包括压铸件本体件131和压铸件密封圈132；压铸件密封圈132套装在压铸件本体件131与公头主体件111配插交界处；母头端子组件22和屏蔽组件23插设在母头主体组件21中；母头主体组件21由橡胶制成，包括母头主体件211和前密封圈212；前密封圈212套装在母头主体件211外；公头连接器1和母头连接器2相互配插时，公头端子组件12插入母头端子组件22中；外密封圈112和前密封圈212位于公头连接器1和母头连接器2配插交界处。实施例二在实施例一的基础上，如附图3所示，压铸件本体131包括配接体134；配接体134压装进公头主体件111中；压铸件密封圈132套装在配接体134与公头主体件11配插交界处。实施例三在上述实施例的基础上，如附图3所示，公头端子护件包括公头端子护件一122和公头端子护件二123；公头端子护件一122套装在公头端子121外周；公头端子护件二123套装在公头端子护件一122外周；公头端子密封圈124套装在公头端子护件二123与公头主体件111端部交界处。实施例四在上述实施例的基础上，如附图4所示，母头主体组件21包括后密封圈213和后密封盖214；后密封圈213套装在后密封盖214内，并通过后密封盖214压紧在母头主体组件21的远配插端。实施例五在上述实施例的基础上，如附图4所示，母头端子组件22包括母头端子护件一221、母头端子护件二222；母头端子护件一221呈管状；母头端子护件二222呈侧壁开口管状；屏蔽组件23由金属制成，包括屏蔽外件231和屏蔽内件232；屏蔽外件231呈管状；屏蔽内件232呈条状，横截面为十字交叉形；屏蔽外件231套装在母头端子护件一221外周；屏蔽内件232插设在母头端子护件一221内腔中。实施例六在上述实施例的基础上，如附图5所示，公头端子121一端伸出公头主体件111；公头端子121伸出公头主体件111端部处有封防水胶。实施例七在上述实施例的基础上，如附图3所示，压铸件组件13包括压铸件后盖133；压铸件后盖133压装在压铸件本体131的远配插端。实施例八在上述实施例的基础上，如附图4所示，屏蔽组件23包括环件233；环件233套装在屏蔽内件232与母头端子护件一221内腔的配插端口上。实施例九在上述实施例的基础上，如附图3所示，公头主体件111包括凹槽113，母头主体件211包括第一卡点215；公头连接器1和母头连接器2互相插配时，凹槽113与第一卡点215相互卡紧。实施例十在上述实施例的基础上，如附图4所示，母头本体件211上设有第二卡点216，后密封盖214内部设置有卡槽217；母头本体件211与后密封圈214组装时，第二卡点216和卡槽217互相卡紧。实施例十一在上述实施例的基础上，如附图4所示，母头本体件211上设有推板218和推条219，推板218上有防滑纹；推板219一端为可伸缩的向上弯曲变形的推条219。推板219用于推动第一卡点215与公头上的凹槽的卡接和松卡。实施例十二在上述实施例的基础上，如附图4所示，屏蔽外件231上设置有向外翘的卡舌234，母头本体件211内侧设有第二卡槽；屏蔽外件231插进母头本体件211时，卡舌234与第二卡槽相卡紧固定；屏蔽外件231内侧设卡点235，母头端子护件一221上设卡槽223；母头端子护件一221插入屏蔽外件231中时，卡点234卡紧卡槽223。端子固定在屏蔽外件内，这样的双卡扣更加稳定，保证屏蔽外件和端子在本体内不易松动脱落。实施例十三在上述实施例的基础上，如附图4所示，母头端子护件一221上设有端子卡条223，母头端子护件二222设有端子槽224；母头端子护件一221与母头端子护件二222卡紧时，端子卡条223卡进端子槽224中。实施例十四在上述实施例的基础上，如附图3所示，公头端子护件一122的端部有向外翘的斜槽125，公头端子121一端有与斜槽125曲度一致的弯曲端126；公头端子121安装进公头端子护件一122时，弯曲端126可插入斜槽125并钩紧；端子不易松动脱落更加稳固。由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

权利要求：1.一种HSD连接器，包括公头连接器和母头连接器；其特征在于：所述公头连接器和母头连接器可相互配插；所述公头连接器包括公头主体组件、公头端子组件和压铸件组件；所述母头连接器包括母头主体组件、母头端子组件和屏蔽组件；所述公头端子组件插设在压铸件组件中；公头端子组件和压铸件组件组合体一端压接进公头主体组件内；所述母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；所述公头主体组件包括公头主体件和外密封圈；所述公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈；所述外密封圈套装在公头主体件的配插端上；公头端子护件套装在公头端子外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；所述压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈；压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；所述母头主体组件由橡胶制成，包括母头主体件和前密封圈；所述前密封圈套装在母头主体件外；所述公头连接器和母头连接器相互配插时，公头端子组件插入母头端子组件中；外密封圈和前密封圈位于公头连接器和母头连接器配插交界处;所述压铸件本体包括配接体；所述配接体压装进公头主体件中；压铸件密封圈套装在配接体与公头主体件配插交界处;公头端子护件包括公头端子护件一和公头端子护件二；所述公头端子护件一套装在所述公头端子外周；所述公头端子护件二套装在公头端子护件一外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件二与公头主体件端部交界处;所述母头主体组件包括后密封圈和后密封盖；后密封圈套装在后密封盖内，并通过后密封盖压紧在母头主体组件的远配插端;所述公头端子一端伸出公头主体件；所述公头端子伸出公头主体件端部处有封防水胶。2.根据权利要求1所述的一种HSD连接器，其特征在于：所述母头端子组件包括母头端子护件一、母头端子护件二；母头端子护件一呈管状；母头端子护件二呈侧壁开口管状；所述屏蔽组件由金属制成，包括屏蔽外件和屏蔽内件；屏蔽外件呈管状；屏蔽内件呈条状，横截面为十字交叉形；屏蔽外件套装在母头端子护件一外周；屏蔽内件插设在母头端子护件一内腔中。3.根据权利要求1所述的一种HSDHSD连接器，其特征在于：所述压铸件组件包括压铸件后盖；所述压铸件后盖压装在压铸件本体的远配插端。4.根据权利要求1所述的一种HSDHSD连接器，其特征在于：所述屏蔽组件包括环件；所述环件套装在屏蔽内件与母头端子护件一内腔的配插端口上。5.根据权利要求1所述的一种HSDHSD连接器，其特征在于：公头主体件包括凹槽，母头主体件包括第一卡点；公头连接器和母头连接器互相插配时，凹槽与第一卡点相互卡紧。6.根据权利要求1所述的一种HSD连接器，其特征在于：母头本体件上设有第二卡点，后密封盖内部设置有卡槽；母头本体件与后密封圈组装时，第二卡点和卡槽互相卡紧。7.根据权利要求1所述的一种HSD连接器，其特征在于：母头本体件上设有推板和推条，推板上有防滑纹；推板一端为可伸缩的向上弯曲变形的推条。8.根据权利要求1所述的一种HSD连接器，其特征在于：屏蔽外件内侧设卡点，母头端子护件一上设卡槽；母头端子护件一插入屏蔽外件中时，卡点卡紧卡槽；屏蔽外件上设置有向外翘的卡舌，母头本体件内侧设有第二卡槽；屏蔽外件插进母头本体件时，卡舌与第二卡槽相卡紧固定。9.根据权利要求1所述的一种HSD连接器，其特征在于：母头端子护件一上设有端子卡条，母头端子护件二设有端子槽；母头端子护件一与母头端子护件二卡紧时，端子卡条卡进端子。10.根据权利要求1所述的一种HSD连接器，其特征在于：公头端子护件一的端部有向外翘的斜槽，公头端子一端有与斜槽曲度一致的弯曲端；公头端子安装进公头端子护件一时，弯曲端可插入斜槽并钩紧。

百度查询： 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种HSD连接器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD