申请/专利权人：中国航空制造技术研究院

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2023-12-01

公开（公告）号：CN115502540B

主分类号：B23K20/12

分类号：B23K20/12;B23K20/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.01#授权;2023.01.10#实质审查的生效;2022.12.23#公开

摘要：本发明涉及一种无匙孔搅拌摩擦焊接装置，用于两个待焊件的焊接，该装置包括摩擦机构和搅拌机构，所述摩擦机构包括轴肩，所述摩擦机构内部呈滑动状态安装有所述搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌针及用于带动所述搅拌针转动及移动的驱动器，所述搅拌针活动穿设在所述轴肩中，且所述搅拌针的头端设有搅拌针头，所述轴肩的底部向内开设有用于容纳所述搅拌针头的凹槽，所述驱动器用于带动所述搅拌针向所述凹槽内移动，使所述凹槽内热塑化材料填充至所述搅拌针头形成的匙孔中。

主权项：1.一种无匙孔搅拌摩擦焊接装置，用于两个待焊件（1）的焊接，其特征在于，包括：摩擦机构（2）和搅拌机构（3），所述摩擦机构（2）包括轴肩（25），所述摩擦机构（2）内部呈滑动状态安装有所述搅拌机构（3），所述搅拌机构（3）包括搅拌针（35）及用于带动所述搅拌针（35）转动及移动的驱动器，所述搅拌针（35）活动穿设在所述轴肩（25）中，且所述搅拌针（35）的头端设有搅拌针头（36），所述轴肩（25）的底部向内开设有用于容纳所述搅拌针头（36）的凹槽，所述驱动器用于带动所述搅拌针（35）向所述凹槽内移动，使所述凹槽内热塑化材料填充至所述搅拌针头（36）形成的匙孔中；所述搅拌针头（36）呈圆台状，所述凹槽与所述搅拌针头（36）的形状相匹配且等同体积设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航空制造技术研究院 基于无匙孔搅拌摩擦焊接装置

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