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【发明公布】一种TCAM封装模块的验证方法、装置和计算设备_北京物芯科技有限责任公司_202311197394.X 

申请/专利权人:北京物芯科技有限责任公司

申请日:2023-09-15

公开(公告)日:2023-12-15

公开(公告)号:CN117236241A

主分类号:G06F30/3308

分类号:G06F30/3308

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.01.02#实质审查的生效;2023.12.15#公开

摘要:本申请涉及互联网通信技术领域,尤其涉及一种TCAM封装模块的验证方法,包括:获取验证TCAM封装模块的字宽数据;其中,所述字宽数据包括所述TCAM封装模块所包含字宽数据的字宽长度N;在验证环境的参考模型中实例化与所述字宽长度对应的N个数量的基准参考模型,并写入基础验证数据;确定验证输入信息,将所述验证输入信息输入所述参考模型得到第一结果;所述验证输入信息包括:操作地址、验证操作方法名称和验证操作数据;根据所述第一结果验证所述TCAM封装模块。本申请能够用于一个模块中包含多个不同字宽的数据类型的验证,减小了验证环境的维护难度和维护成本,更大程度的实现了验证环境的复用。

主权项:1.一种TCAM封装模块的验证方法,其特征在于,包括:获取验证TCAM封装模块的字宽数据;其中,所述字宽数据包括所述TCAM封装模块所包含字宽数据的字宽长度N;在验证环境的参考模型中实例化与所述字宽长度对应的N个数量的基准参考模型,并写入基础验证数据;确定验证输入信息,将所述验证输入信息输入所述参考模型得到第一结果;所述验证输入信息包括:操作地址、验证操作方法名称和验证操作数据;根据所述第一结果验证所述TCAM封装模块。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京物芯科技有限责任公司 一种TCAM封装模块的验证方法、装置和计算设备

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