申请/专利权人：龙南骏亚精密电路有限公司

申请日：2023-11-09

公开（公告）日：2024-01-05

公开（公告）号：CN117355048A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/04;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.23#实质审查的生效;2024.01.05#公开

摘要：本发明提供一种无环PTH或半环PTH走酸性蚀刻流程的电路板制作方法，用结合优化后的CAM蚀刻工艺，使得无环或半环PTH板能够像有环板一样进行酸性蚀刻，并且只需进行一次电镀过程。该方法包括工艺步骤和CAM蚀刻工艺：提供基材、形成导电层、覆盖防护层、形成蚀刻层、蚀刻工艺优化、除去蚀刻层和进行一次电镀。该方法中这种方法简化了生产流程、降低了制作成本，同时还减少了蚀刻液的使用和对环境的污染风险，提高了生产效率和产能。

主权项：1.一种无环PTH或半环PTH走酸性蚀刻流程的电路板制作方法，其特征在于，包括工艺步骤和CAM蚀刻工艺优化，所述工艺步骤包括：步骤一：选择基材；步骤二：形成导电层；步骤三：覆盖防护层；步骤四：形成蚀刻层；步骤五：蚀刻工艺优化；步骤六：除去蚀刻层；步骤七：进行一次电镀；所述步骤五中利用CAM蚀刻工艺优化包括：步骤1：将一种无环PTH或半环PTH酸性蚀刻的过程导入到工程CAM制作软件中，编辑CAM模块；步骤2：定义PTH加环参数；步骤3：定义封孔酸性蚀刻参数：步骤4：生成PTH加环：软件将自动生成适用于无线路环PTH的加环处理；步骤5：使用平底锣刀进行锣切；将深度设置为0.1mm，使用平底锣刀对加环进行控制深度锣切，线路环宽度为5mil（0.125mm），步骤五：完成编辑和验证后，生成CAM模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 龙南骏亚精密电路有限公司 一种无环PTH或半环PTH走酸性蚀刻流程的电路板制作方法

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