申请/专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-01-05

公开（公告）号：CN117353021A

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/52;H01R12/58;H01R12/71;H01R13/24;H01R13/11;H01R13/04;H01R24/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.05#公开

摘要：本发明涉及LDS天线技术领域，公开了三种LDS天线与PCB电路板连接的方式，采用LDS工艺将天线线路电镀在壳体上，将天线图案镭雕在壳体外表面上，在图案上化学镀铜、镍、金或银形成天线线路，三种连接方式包括：鱼眼针一端嵌件注塑在壳体的孔内，与LDS天线在凹槽处使用低温锡膏焊接，压入PCB的PTH孔内；安装钣金连接件的插脚在LDS壳体凹槽内，压簧弹片一端通过SMT焊接在PCB板的焊盘上，另一弹性端过盈压在钣金连接件上实现连接；插针一端嵌件注塑在壳体的孔内固定，在凹槽处使用低温锡膏实现LDS天线与插针的焊接，插簧弹片通过焊脚焊接在PCB板焊盘上，另一端设计有弹性开口，插针压入插簧弹片实现电路连通。

主权项：1.LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，包括如下三种连接方式中的任意一种：连接方式1：LDS外壳上设计孔和凹槽，鱼眼针一端安装或嵌件注塑在所述LDS壳体的孔内，所述鱼眼针与LDS天线在凹槽处使用低温锡膏焊接，在印制电路PCB板上设计有所述鱼眼针的孔位，将所述鱼眼针压入所述印制电路PCB的PTH插孔内，所述鱼眼针与所述印制电路PCB板过盈配合，实现电路联通；连接方式2：所述LDS外壳上设计凹槽，钣金连接件的插脚安装在凹槽内，在凹槽处使用低温锡膏将天线与所述钣金连接件的插脚焊接，压簧弹片一端通过SMT贴片焊接在所述印制电路PCB板的焊盘上，另一弹性端过盈压在所述钣金连接件上，通过所述钣金连接件与所述压簧弹片实现LDS天线与所述印制电路PCB板连通；连接方式3：所述LDS外壳上设计孔和凹槽，插针一端嵌件注塑在所述LDS壳体的孔内固定，在凹槽处使用低温锡膏实现LDS天线与所述插针的焊接，插簧弹片通过焊脚焊接在所述印制电路PCB板焊盘上，另一端设计有弹性开口，所述插针压入所述插簧弹片，所述插簧弹片发生弹性变形，两者过盈配合，实现电路连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 LDS天线与主板连接的方式

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD