申请/专利权人：广东通宇通讯股份有限公司

申请日：2019-05-22

公开（公告）日：2024-01-05

公开（公告）号：CN110165397B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.05#授权;2019.09.17#实质审查的生效;2019.08.23#公开

摘要：一种塑料电镀MassiveMIMO天线，包括引向片部件、振子功分部件和校准网络，引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧，所述的振子功分部件包括塑料介质基材，塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋，加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋，隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道，信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路，贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针，信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。本发明通过一体化的振子功分部件通过隔离加强筋替代了隔离条和金属衬底，减少了零部件的数量，而且减轻了天线的整体重量,实现的天线的重量轻量化和集成化。

主权项：1.一种塑料电镀MassiveMIMO天线，包括引向片部件、振子功分部件和校准网络，引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧，其特征在于：所述的振子功分部件包括塑料介质基材，塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋，加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋，隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道，信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路，每个信号通道上均覆盖有一个引向片部件，贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针，信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通；所述的信号馈电针采用内注塑的方式与塑料介质基材一体成型；所述的引向片部件由PCB板和多个振子引向片组成，振子引向片间隔附着在PCB板表面，PCB板通过连接件固定在振子功分部件上；所述的电镀线路由多个间隔设置的微带振子片、功分网络和馈电点组成，微带振子片、功分网络和馈电点均电镀附着在塑料介质基材表面，微带振子片通过功分网络相互连接，馈电点与功分网络连接且馈电点与信号馈电针导通。

全文数据：一种塑料电镀MassiveMIMO天线技术领域本发明涉及移动通信基站技术领域，尤其是涉及一种塑料电镀MassiveMIMO天线。背景技术大规模、轻量化、集成化的天线阵列设计是5G通信技术首要解决的问题。传统MassiveMIMO天线结构采用阵子、功分网络PCB、反射板、校准网络PCB等部件组成；振子和功分网络PCB通过焊接实现信号连接，同时为保证大规模天线阵列的结构不发生变形，需要用金属制成的反射板作为PCB板材的衬底，把校准网络PCB和功分网络PCB组合固定以提高结构强度。而应用金属反射板增加了天线阵列的重量、增加了天线的零件数量。为减轻天线的重量，简化天线结构，可选择采用塑料局部电镀技术制成天线单元和馈电网络组合体。发明内容本发明的目的是为解决现有技术中通过金属衬底来增加功分网络的结构强度导致天线的重量增加，结构复杂化的问题，提供一种塑料电镀MassiveMIMO天线。本发明为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：一种塑料电镀MassiveMIMO天线，包括引向片部件、振子功分部件和校准网络，引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧，所述的振子功分部件包括塑料介质基材，塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋，加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋，隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道，信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路，每个信号通道上均覆盖有一个引向片部件，贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针，信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。所述的塑料介质基材采用介电常数稳定的耐高温塑料注塑成型。所述的信号馈电针采用内注塑的方式与塑料介质基材一体成型。所述的引向片部件由PCB板和多个振子引向片组成，振子引向片间隔附着在PCB板表面，PCB板通过连接件固定在振子功分部件上。所述的振子功分部件的信号通道内向外凸起形成有支撑柱，引向片部件通过连接件固定在支撑柱上。所述的连接件采用螺钉。所述的电镀线路由多个间隔设置的微带振子片、功分网络和馈电点组成，微带振子片、功分网络和馈电点均电镀附着在塑料介质基材表面，微带振子片通过功分网络相互连接，馈电点与功分网络连接且馈电点与信号馈电针导通。本发明的有益效果是：本发明通过一体化的振子功分部件通过隔离加强筋替代了隔离条和金属衬底，减少了零部件的数量，而且减轻了天线的整体重量，通过塑料局部电镀工艺将电镀线路附着在塑料介质基材表面的信号通道内，不仅具有精度高、一致性好的特点，可以进一步减轻传统振子单元等的重量，进一步实现的天线的重量轻量化和集成化。附图说明图1是本发明天线的爆炸图。图2是本发明引向片的结构示意图。图3是本发明中振子功分部件的结构示意图。图4为本发明中图3的仰视图。图5为本发明中电镀线路的结构示意图。图示标记：1、引向片部件，101、PCB板，102、振子引向片，2、振子功分部件，201、塑料介质基材，202、电镀线路，2021、微带振子片，2022、功分网络，2023、馈电点，203、隔离加强筋，204、信号馈电针，3、校准网络。具体实施方式图中所示，具体实施方式如下：一种塑料电镀MassiveMIMO天线，包括引向片部件1、振子功分部件2和校准网络3，引向片部件1和校准网络3分别安装在振子功分部件2的两侧，所述的振子功分部件2包括塑料介质基材201，塑料介质基材201采用介电常数稳定的耐高温塑料注塑成型，塑料介质基材201靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋，加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋203，隔离加强筋203的设计兼顾了加强塑料基材和提高振子单元隔离度的作用。隔离加强筋203将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道，信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路202，每个信号通道上均覆盖有一个引向片部件1，贯穿塑料介质基材201还设置有金属材质制成的信号馈电针204，信号馈电针204采用内注塑的方式与塑料介质基材201一体成型，信号馈电针204将校准网络3与电镀线路202信号连通，所述的电镀线路202由三个间隔设置的微带振子片2021、功分网络2022和馈电点2023组成，微带振子片2021、功分网络2022和馈电点2023均电镀附着在塑料介质基材201表面，微带振子片2021设计成两点馈电方式，有利用在优先的空间内部实现1拖3或更多的功分网络的设计，微带振子片2021通过功分网络2022相互连接，馈电点2023与功分网络2022连接且馈电点2023与信号馈电针204导通，实现MassiveMIMO天线整体的信号导通。所述的引向片部件1由PCB板102和三个振子引向片101组成，PCB板102采用FR4型号的PCB板，三个振子引向片101间隔附着在PCB板102表面，PCB板102通过螺钉固定在振子功分部件上。所述的振子功分部件2的信号通道内的每个微带振子2021中心位置均向外凸起形成支撑柱，引向片部件1通过螺钉贯穿每个振子引向片101的中心位置固定在支撑柱上，振子引向片101的数量与微带振子2021相同，且振子引向片101与微带振子2021的中心重合。本发明所列举的技术方案和实施方式并非是限制，与本发明所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本发明所保护的范围内。

权利要求：1.一种塑料电镀MassiveMIMO天线，包括引向片部件、振子功分部件和校准网络，引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧，其特征在于：所述的振子功分部件包括塑料介质基材，塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋，加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋，隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道，信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路，每个信号通道上均覆盖有一个引向片部件，贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针，信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。2.根据权利要求1所述的一种塑料电镀MassiveMIMO天线，其特征在于：所述的塑料介质基材采用介电常数稳定的耐高温塑料注塑成型。3.根据权利要求1所述的一种塑料电镀MassiveMIMO天线，其特征在于：所述的信号馈电针采用内注塑的方式与塑料介质基材一体成型。4.根据权利要求1所述的一种塑料电镀MassiveMIMO天线，其特征在于：所述的引向片部件由PCB板和多个振子引向片组成，振子引向片间隔附着在PCB板表面，PCB板通过连接件固定在振子功分部件上。5.根据权利要求4所述的一种塑料电镀MassiveMIMO天线，其特征在于：所述的振子功分部件的信号通道内向外凸起形成有支撑柱，引向片部件通过连接件固定在支撑柱上。6.根据权利要求4或5所述的一种塑料电镀MassiveMIMO天线，其特征在于：所述的连接件采用螺钉。7.根据权利要求1所述的一种塑料电镀MassiveMIMO天线，其特征在于：所述的电镀线路由多个间隔设置的微带振子片、功分网络和馈电点组成，微带振子片、功分网络和馈电点均电镀附着在塑料介质基材表面，微带振子片通过功分网络相互连接，馈电点与功分网络连接且馈电点与信号馈电针导通。

百度查询： 广东通宇通讯股份有限公司 一种塑料电镀Massive MIMO天线

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