申请/专利权人:中国科学院兰州化学物理研究所;白银中科绿色材料创新研究院
申请日:2023-07-27
公开(公告)日:2024-01-09
公开(公告)号:CN117363013A
主分类号:C08L79/08
分类号:C08L79/08;C08K3/08;B33Y70/10
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.01.26#实质审查的生效;2024.01.09#公开
摘要:本发明属于导电电路材料及3D打印导电电路制造技术领域,具体涉及聚酷亚胺绝缘‑纳米银导电电路及其制备方法和应用。本发明提供的聚酰胺酸金属银盐复合材料包括聚酰胺酸、金属银盐和有机溶剂,具有优异流变学特性、成型性和稳定性,适合直书写3D打印在不同结构基底上面进行导电线路的设计打印。本发明采用聚酰胺酸金属银盐复合材料在基底表面进行直书写3D打印,通过聚酰胺酸金属银盐复合线路的热诱导原位还原反向气相沉积,得到所述聚酰亚胺绝缘‑纳米银导电电路。本发明得到的导电银电路具有良好的导电性、内部绝缘性、高的线路精度以及高的附着力;并且应用范围广。
主权项:1.一种聚酰胺酸金属银盐复合材料,其特征在于,包括聚酰胺酸、金属银盐和有机溶剂,所述金属银盐占所述聚酰胺酸的质量百分比为10~90%。
全文数据:
权利要求:
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