申请/专利权人：西湖大学

申请日：2021-12-16

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN114005604B

主分类号：H01B13/00

分类号：H01B13/00;H01B5/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.02.22#实质审查的生效;2022.02.01#公开

摘要：本公开实施例提供一种导电膜的制备方法以及导电膜，所述制备方法包括：清洗所述衬底层；将所述衬底层传输至镀膜腔室中进行镀膜，通过镀膜依次形成平坦层、梯度种子层、金属层、蛛网层、种子层以及调色层，在形成所述梯度种子层的过程中采用梯度沉积方式。本公开实施例通过设置梯度过度的膜层，从而改善复合膜层的应力，生长缺陷，尤其是膜层的粗糙度，还能为进一步核心功能层的沉积打好基础，有助于作为核心层的金属层趋近于层状生长，同时实现同等膜厚的情况下电阻率最低，粗糙度最小。

主权项：1.一种导电膜的制备方法，其特征在于，包括：清洗衬底层；将所述衬底层传输至镀膜腔室中进行镀膜，通过镀膜依次形成平坦层、梯度种子层、金属层、蛛网层、种子层以及调色层，在形成所述梯度种子层的过程中采用梯度沉积方式，在沉积过程中通入氧气或者氩气；所述平坦层包括第一平坦层和第二平坦层，所述第一平坦层采用与所述衬底层之间具有更小的界面能的材料制成，所述第二平坦层的化学键能满足预设条件，以其相对弱的化学键能实现第一平坦层的表面粗糙度达到银层的层状生长。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西湖大学 一种导电膜的制备方法以及导电膜

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