申请/专利权人：江西省宏瑞兴科技股份有限公司

申请日：2021-12-15

公开（公告）日：2024-01-12

公开（公告）号：CN114311881B

主分类号：B32B15/20

分类号：B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/38;B32B27/20;B32B27/24;B32B27/26;B32B38/08;B32B38/16;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;C08L63/00;C08L101/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K3/36;C08J5/04;C08J5/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.12#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板，所述环氧树脂覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量为50‑75％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：低溴特种环氧树脂50％‑70％；高溴树脂2％‑12％；双氰胺0.5％‑5％；环氧树脂固化促进剂0.01‑1％；无机填料25％‑45％。本发明还公开了其制备方法。本发明制备所得的覆铜箔层压板具有高的漏电起痕指数CTI≥600V、具有良好的韧性及剥离强度，以及良好的阻燃性，能够适用于高CTI印制线路板的制作。

主权项：1.一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量为50-75%，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：低溴特种环氧树脂50%-70%；高溴树脂2%-12%；双氰胺0.5%-5%；环氧树脂固化促进剂0.01-1%；无机填料25%-45%；所述低溴特种环氧树脂的树脂物性要求为：环氧当量EEW为400-450geq；可水解氯为300Maxppm；在25℃温度下的粘度为1000-2000mPa.s；固形份为79-81wt%；溴含量为15-20wt%；所述高溴树脂的树脂物性要求为：环氧当量EEW为380-450geq；在p丙二醇甲醚当中的可水解氯含量为300MAX；固形份为55-70wt%；溴含量为45-55wt%；所述环氧树脂固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑中的任意一种或多种；所述无机填料为滑石、石英粉、硫酸钡、氢氧化铝、二氧化硅、粘土、氮化硼中的任意一种或多种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD