申请/专利权人：三菱瓦斯化学株式会社

申请日：2019-06-20

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN112313265B

主分类号：C08G73/12

分类号：C08G73/12;B32B15/08;C08J5/24;H05K1/03

优先权：["20180627 JP 2018-121880"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.02.02#公开

摘要：提供：耐热性等各种性能优异、且电特性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板、树脂组合物的制造方法、介电常数和或介质损耗角正切的降低剂。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物A和式1所示的双马来酰亚胺化合物B；式1中，X表示碳数1～12的有机基团，R1～R3各自独立地表示氢原子或碳数1～3的烷基，a各自独立地表示0～4的整数。

主权项：1.一种树脂组合物，其含有：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物A、和下述式1所示的双马来酰亚胺化合物B； 式1中，X表示碳数1～12的有机基团，R1～R3各自独立地表示氢原子或碳数1～3的烷基，a各自独立地表示0～4的整数，所述树脂组合物还含有填充材料C，将所述树脂组合物成型为厚0.8mm的试验片的10GHz下的介质损耗角正切Df为0.0050以下，所述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物A和所述双马来酰亚胺化合物B的含有比例以所述双马来酰亚胺化合物B的不饱和酰亚胺基与所述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物A的氰酸酯基的当量比，即不饱和酰亚胺基的当量氰酸酯基的当量表示，为0.01以上且低于1.1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物和其应用

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