申请/专利权人：成都辰天信息科技有限公司

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2024-01-16

公开（公告）号：CN220347411U

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.16#授权

摘要：本实用新型涉及雨水回用技术领域，具体公开了一种SMP射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置，包括：SMP射频连接器：所述SMP射频连接器包括第一柱体和第二柱体；所述第一柱体和第二柱体固定连接；所述第二柱体成中空设置，且所述第二柱体在未与所述第一柱体连接的一端设有一开口；所述第一柱体和第二柱体同轴设置，该工装可实现SMP连接器内外导体一体化搪锡去金，搪锡厚度均匀，并有效保护连接器中空内腔，在锡锅内搪锡去金，极大的提高了生产效率，保证了产品质量。

主权项：1.一种SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，包括：SMP射频连接器：所述SMP射频连接器包括第一柱体和第二柱体；所述第一柱体和第二柱体固定连接；所述第二柱体成中空设置，且所述第二柱体在未与所述第一柱体连接的一端设有一开口；所述第一柱体和第二柱体同轴设置；所述第一柱体的直径设置小于所述第二柱体；所述SMP射频连接器还与所述第一柱体和第二柱体同轴设有第三柱体；遮蔽工装：所述遮蔽工装包括第一柱体遮蔽工装和第二柱体遮蔽工装；所述第一柱体遮蔽工装为一个柱体，所述第一柱体遮蔽工装的一面设有第一凹槽；所述第二柱体遮蔽工装的一面设有一沉头孔，所述第二柱体遮蔽工装在不同于设置所述沉头孔的另一面设有第二凹槽；抓取工装：所述抓取工装由抓取部和夹持部构成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都辰天信息科技有限公司 一种SMP射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置

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