申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请日：2021-06-28

公开（公告）日：2024-01-23

公开（公告）号：CN113452341B

主分类号：H03H9/17

分类号：H03H9/17;H03H3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.23#授权;2021.10.22#实质审查的生效;2021.09.28#公开

摘要：本发明公开基于热致型SMP的空气隙型体声波谐振器及其制备方法，属于基本电子电路的技术领域。空气隙型声波谐振器包括上电极、压电层、下电极、聚合物薄膜、空气腔、聚合物衬底，聚合物薄膜和空气腔是通过离子注入和高温内应力形成的。通过离子注入和温度改变，利用压电薄膜和热致型SMP的热膨胀系数不一样直接形成空腔结构。此方法无需设置牺牲材料，可以有效地解决传统空气隙型结构存在的牺牲层移除困难的问题，在更短的时间内制备出良率更高的器件。

主权项：1.基于热致型SMP的空气隙型体声波谐振器，其特征在于，包括：热致型SMP衬底、空气隙、下电极、压电层、上电极，所述空气隙通过氦离子注入工艺及高温退火工艺形成于热致型SMP衬底内，下电极、压电层、上电极依次沉积在热致型SMP衬底上，所述高温退火工艺包含两次高温处理和退火处理，两次高温处理包括先升温处理和再升温处理，先升温处理使得器件处于黏合性最佳状态，再升温处理使得氦粒子注入部位上方的聚合物薄膜断裂形成空气腔以及覆盖在空气腔顶部的聚合物薄膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 基于热致型SMP的空气隙型体声波谐振器及其制备方法

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