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申请/专利权人：上海途巽通讯科技有限公司
申请日：2023-07-04
公开（公告）日：2024-01-23
公开（公告）号：CN220375304U
主分类号：B65D81/05
分类号：B65D81/05;B65D25/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.01.23#授权
摘要：本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种板材保护封装结构，解决了封装箱尺寸固定，因此对不同长度尺寸的板材需要投入不同尺寸的封装箱，造成包装箱投入量大，进而会导致封装箱的实用性不强的问题，其包括底板，所述底板的两侧对称设有框体，两个框体的侧壁之间通过衔接组连接，框体为U形结构，其中一个框体的顶端设有遮挡盖一，其中另一个框体的顶端设有遮挡盖二，遮挡盖一和遮挡盖二均通过旋转轴与框体转动连接，遮挡盖一和遮挡盖二之间通过交叉板件连接；本设计便于根据不同板材长度来调节两个框体的内壁间距，进而实现对不同长度尺寸的板材的封装，可以避免板材在运输的过程中受到外界撞击而破损，进而实现对板材的保护。
主权项：1.一种板材保护封装结构，包括底板1，其特征在于：所述底板1的两侧对称设有框体2，两个框体2的侧壁之间通过衔接组连接，框体2为U形结构，其中一个框体2的顶端设有遮挡盖一4，其中另一个框体2的顶端设有遮挡盖二5，遮挡盖一4和遮挡盖二5均通过旋转轴6与框体2转动连接，遮挡盖一4和遮挡盖二5之间通过交叉板件连接，两个框体2相靠近一侧底部均设有插板3，插板3穿插于底板1的内部，底板1上设有与两个插板3连接的间距调节机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海途巽通讯科技有限公司 一种板材保护封装结构
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