申请/专利权人：西安权测科技有限公司

申请日：2023-07-14

公开（公告）日：2024-01-23

公开（公告）号：CN220381539U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20;G06F13/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种PXIe机箱，属于机箱散热技术领域,包括：箱体，所述箱体的底部设置有缺口；底座，所述箱体设置在所述底座上，所述底座的顶部穿过所述缺口；所述底座包括：导热组件、支架和降温组件；所述导热组件与所述支架的顶部连接，所述降温组件与所述支架的底部连接；所述导热组件的上部穿过所述缺口位于所述箱体内部，所述导热组件的下部与所述降温组件连接；所述箱体的位于所述支架上方，所述箱体的底部与所述导热组件的边缘连接；通过设置的导热组件可将箱体内部的温度传导至外界，既可以自然冷却，又可以通过设置的降温组件将导热组件上温度带走，从而在整个降温的过程中不会额外增加箱体内部的热量，同时整个降温过程无噪音。

主权项：1.一种PXIe机箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体的底部设置有缺口；底座，所述箱体设置在所述底座上，所述底座的顶部穿过所述缺口；所述底座包括：导热组件、支架和降温组件；所述导热组件与所述支架的顶部连接，所述降温组件与所述支架的底部连接；所述导热组件的上部穿过所述缺口位于所述箱体内部，所述导热组件的下部与所述降温组件连接；所述箱体的位于所述支架上方，所述箱体的底部与所述导热组件的边缘连接；当所述箱体内部温度升高时，所述导热组件将所述箱体内部温度传导至外界，然后通过所述降温组件对所述导热组件降温，从而实现所述箱体内部的降温。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安权测科技有限公司 一种PXIe机箱

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