申请/专利权人：福建汇得新材料有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117487119A

主分类号：C08G18/66

分类号：C08G18/66;C08G18/42;C08G18/28;C08G18/75;C08G18/73;C08G18/76

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明提供一种用于降低聚酯型改性MDI结晶点的添加剂及其制备方法和应用。所述添加剂的制备原料按照重量份数计包括如下组分：第一聚酯多元醇100份、二元异氰酸酯14.8～44.4份、单醇类化合物8.7～26份、催化剂0～0.1份。本发明利用上述添加剂不仅能够降低聚酯型改性MDI的结晶温度，有利于聚氨酯微孔弹性体的大规模生产，同时相比于现有技术公开的常规产品，还能够减少后期应用的预热时间以及保证制品具有良好的机械性能。

主权项：1.一种用于降低聚酯型改性MDI结晶点的添加剂，其特征在于，所述添加剂的制备原料按照重量份数计包括如下组分：

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建汇得新材料有限公司 一种用于降低聚酯型改性MDI结晶点的添加剂及其制备方法和应用

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