申请/专利权人：浙江达仕科技有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117884773A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种半导体晶圆激光动态多焦改质切割系统，包括工控机、空间光调制器及XYZ三轴移动的运动单元；空间光调制器包括依次设置的激光器、扩束镜、线偏振玻片一、PBS晶体、45°反射镜一、线偏振玻片二、SLM液晶反射执行器、高阶光阑、4F透镜二、线偏振玻片三、45°反射镜二及聚焦镜。本发明还提供了一种基于上述的半导体晶圆激光动态多焦改质切割系统的加工方法。本发明的空间光调制器可以灵活切换各种空间，实现能量分布的动态多焦点排布，在同一切割道可采用各种不同多焦点排布分次切割，可以实现多焦点并行加工，与单光分次直接改质，同时生成多个改质层之间的裂纹会相互连接，极大提高了半导体晶圆激光改质加工的效率及质量。

主权项：1.一种半导体晶圆激光动态多焦改质切割系统，其特征在于，包括工控机21、空间光调制器及XYZ三轴移动的运动单元22，所述空间光调制器及运动单元22均由所述工控机21控制；所述空间光调制器包括依次设置的激光器1、扩束镜2、线偏振玻片一3、PBS晶体5、45°反射镜一6、线偏振玻片二10、SLM液晶反射执行器11、高阶光阑13、4F透镜二14、线偏振玻片三18、45°反射镜二19及聚焦镜20；所述激光器1发射的调制激光依次经过所述扩束镜2、线偏振玻片一3、PBS晶体5、45°反射镜一6、线偏振玻片二10、SLM液晶反射执行器11、高阶光阑13、4F透镜二14、线偏振玻片三18及45°反射镜二19后，通过所述聚焦镜20作用至承载在所述运动单元22上的工件；所述空间光调制器还包括控制所述线偏振玻片一3的中空步进电机4，且所述中空步进电机4由所述工控机21控制；所述空间光调制器还包括控制所述SLM液晶反射执行器11的SLM调制控制器12，且所述SLM调制控制器12由所述工控机21控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江达仕科技有限公司 一种半导体晶圆激光动态多焦改质切割系统及加工方法

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