申请/专利权人：伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司

申请日：2023-06-01

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN116564861B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.02#授权;2023.08.25#实质审查的生效;2023.08.08#公开

摘要：本发明涉及芯片贴装技术领域,公开了一种芯片贴片头和贴片方法，包括安装座，安装座上从上往下开设有连通的压力腔和主轴安装腔，主轴安装腔中安装有轴承座，轴承座中安装有上下移动的主轴，主轴的上端位于压力腔内，且与活塞连接，主轴的下端连接有吸嘴组件，吸嘴组件包括用于吸取芯片的吸口和与吸口连通的第一气道，主轴内设有与第一气道连通的第二气道，第二气道与压力腔连接有用于供气的输气管路，在实际使用时，本发明通过向压力腔中供气来带动活塞下压，从而带动主轴和吸嘴组件向下移动，从而能吸住芯片，而通过气体方式带动吸嘴组件向下移动一方面动作快，能够在具体工节点开始之前就在压力腔中建立并保持压力。

主权项：1.一种芯片贴片头，其特征在于，包括安装座，所述安装座上从上往下开设有连通的压力腔和主轴安装腔，所述主轴安装腔中安装有轴承座，所述轴承座中安装有上下移动的主轴，所述主轴的上端位于所述压力腔内，且与活塞连接，所述主轴的下端连接有吸嘴组件，所述吸嘴组件包括用于吸取芯片的吸口和与所述吸口连通的第一气道，所述主轴内设有与所述第一气道连通的第二气道，所述第二气道与所述压力腔连接有用于供气的输气管路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 一种芯片贴片头和贴片方法

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