申请/专利权人：中航电测仪器(西安)有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-02-06

公开（公告）号：CN117516795A

主分类号：G01L19/14

分类号：G01L19/14;G01L9/04;G01L1/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要：本发明公开了一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构及方法，包括基座和绝缘子底座；基座和绝缘子底座均设置有空腔，基座顶端和绝缘子底座底端均设置有开口，基座顶端和绝缘子底座底端焊接密封，溅射薄膜压力芯体位于基座和绝缘子底座的空腔内，溅射薄膜压力芯体底端与基座底端焊接密封；绑定板嵌套在溅射薄膜压力芯体和基座之间，溅射薄膜压力芯体上的焊点与绑定板上焊点通过绑定丝连接；绝缘子底座顶部设置有多个中空焊柱，中空焊柱设置有轴向的通孔，绑定板上的焊盘焊接有高温导线，高温导线伸入中空焊柱中，中空焊柱顶部与其内部的高温导线采用焊锡焊接且密封。能够使用真空锡焊设备就可实现绝压式封装，极大降低了设备成本和产品生产成本。

主权项：1.一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构，其特征在于，包括基座1、绑定板3和绝缘子底座11；基座1和绝缘子底座11均设置有空腔，基座1顶端和绝缘子底座11底端均设置有开口，基座1顶端和绝缘子底座11底端焊接密封，溅射薄膜压力芯体2位于基座1和绝缘子底座11的空腔内，溅射薄膜压力芯体2底端与基座1底端平齐，且焊接密封；绑定板3嵌套在溅射薄膜压力芯体2和基座1之间，绑定板3上设置有多个焊点和焊盘，溅射薄膜压力芯体2上的焊点与绑定板3上焊点通过绑定丝8连接；绝缘子底座11顶部设置有多个中空焊柱6，中空焊柱6底端伸入绝缘子底座11的空腔内，顶端从绝缘子底座11顶部伸出，中空焊柱6设置有轴向的通孔，绑定板3上的焊盘焊接有高温导线4的一端，高温导线4的另一端伸入中空焊柱6的通孔中，中空焊柱6顶部与其内部的高温导线4采用焊锡7焊接且密封。

全文数据：

权利要求：

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