申请/专利权人：湖南中科存储科技有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-02-06

公开（公告）号：CN116887531B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.06#授权;2023.10.31#实质审查的生效;2023.10.13#公开

摘要：本发明公开了一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，是在热压时对封胶层的各区域和PCB基板的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层和PCB基板不同材质特征实施温差冷却控制。包括如下措施：一、在热压设备上，使贴压封胶层的上压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板贴压的下压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模的模面与下压模的模面之间按需要设定温差；二、在封装机的注塑台台面与热压设备的下压模的模面上作上夹的通用设置；三、基于措施二制作通用上夹器，使其至少能够从注塑台台面上将完成注塑的封胶PCB基板趁热一次放满下压模模面放置封胶PCB基板的放置位。

主权项：1.一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：是在热压时对封胶层（1602）的各区域和PCB基板（1601）的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层（1602）和PCB基板（1601）不同材质特征实施温差冷却控制；包括如下措施：一、在热压设备上，使贴压封胶层（1602）的上压模（1）的模面（4021）各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板（1601）贴压的下压模（2）的模面（4021）各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模（1）的模面（4021）与下压模（2）的模面（4021）之间按需要设定温差；按措施一，是在上压模（1）和下压模（2）上均设置用于实施温度控制的结构和工作原理相同的温控压模本体（4），上压模（1）的模面（4021）和下压模（2）的模面（4021）位于各自的温控压模本体（4）上；二、在下压模（2）的模面（4021）上设置多个热压垫台（201），在封装机（3）注塑台（301）台面上设置与热压垫台（201）数量、大小、位置和形面相对应的注塑垫台（302）；三、基于措施二制作通用上夹器（6），使其至少能够从注塑台（301）台面上将完成注塑的封胶PCB基板（16）趁热一次放满下压模模面（4021）放置封胶PCB基板（16）的放置位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南中科存储科技有限公司 一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法

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