申请/专利权人：沈阳金铠建筑科技股份有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-02-06

公开（公告）号：CN220451322U

主分类号：E04F15/02

分类号：E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18;E04F15/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.06#授权

摘要：本申请提供了一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，包括干硬砂浆贴地砖、石膏浆加固层、抗裂泡粒混凝土以及隔离条。抗裂泡粒混凝土铺设于楼板顶面。石膏浆加固层铺设于抗裂泡粒混凝土顶面。隔离条铺设于石膏浆加固层顶面。侧墙的内侧壁铺设有隔离条。隔离条的内侧铺设有干硬砂浆贴地砖。干硬砂浆贴地砖铺设于石膏浆加固层顶面。本申请在保证了基本要求的基础上，还减少了层次，降低了整体厚度、荷载。抗裂泡粒混凝土采用石膏基材料，在温度变化时尺寸的变化小；还可以修正楼板不平，在楼板不平的情况下，依旧可以进行施工。通过减小抗裂泡粒混凝土的厚度，来增加隔音垫。在不影响总体厚度的基础上，增加隔音垫，为本申请增加了隔音效果。

主权项：1.一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，包括干硬砂浆贴地砖1、石膏浆加固层2、抗裂泡粒混凝土3以及隔离条4；所述抗裂泡粒混凝土3铺设于楼板6顶面；所述石膏浆加固层2铺设于所述抗裂泡粒混凝土3顶面；所述隔离条4铺设于所述石膏浆加固层2顶面；侧墙7的内侧壁铺设有所述隔离条4；所述隔离条4的内侧铺设有所述干硬砂浆贴地砖1；所述干硬砂浆贴地砖1铺设于所述石膏浆加固层2顶面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳金铠建筑科技股份有限公司 一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪

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