申请/专利权人：江苏省农业科学院

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-02-13

公开（公告）号：CN117546690A

主分类号：A01G2/30

分类号：A01G2/30;A01G7/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要：本发明公开了一种促进双断根西瓜嫁接苗伤口愈合的方法，本发明涉及植物育苗的技术领域，包括以下操作步骤：S1：准备材料；S2：嫁接前的处理；S3：双断根法嫁接；S4：光照处理进行愈合。本发明所述的一种促进双断根西瓜嫁接苗伤口愈合的方法，本发明通过选择适宜的红光与远红光比值，采用双断根嫁接法，运用LED灯逐渐增加光照强度精确调制光谱波长和光强度，筛选出适宜的光照模式，显著提高双断根嫁接苗接合部茎输导能力、促进双断根西瓜嫁接苗伤口愈合及嫁接苗成活率，提高了西瓜嫁接苗育苗质量，为工厂化育苗领域光环境调控技术提供技术支持，具有良好的应用前景。

主权项：1.一种促进双断根西瓜嫁接苗伤口愈合的方法，其特征在于：所述包括以下操作步骤：S1：准备材料：其中西瓜为接穗材料，南瓜为砧木材料；S2：嫁接前的处理：将西瓜的接穗材料和南瓜砧木材料的种子，统一消毒后置于22-28℃的黑暗环境下浸泡4-6h，用纱布将西瓜的接穗材料和南瓜砧木材料的种子分别包裹在恒温培养箱中进行催芽处理，当南瓜砧木材料的种子露白后将其种子播种于穴盘中，放置人工气候室中培养，当砧木的第1片真叶为4-5cm2时，当西瓜接穗材料的子叶展平时进行嫁接处理；S3：双断根法嫁接：将南瓜砧木材料的砧木根在距子叶下方5-7cm处斜切断，去除南瓜砧木材料的砧木生长点自基部和西瓜接穗材料的子叶一半，用刀片在西瓜接穗材料的子叶节基部以下1-2cm处斜切“V”字形切面，用嫁接针将南瓜砧木材料的上方切口处刺0.5-1cm深的孔将接穗插入，并用塑料嫁接夹固定在一起，之后将嫁接苗扦插在72孔塑料穴盘基质中，立即用配套的托盘盖覆盖，用保鲜膜密封；S4：对双断根的西瓜嫁接苗采用双断根法嫁接后，基于红光与远红光比值，即为RFR为0.2-0.5，对双断根西瓜嫁接苗进行光照处理8-12天进行愈合处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏省农业科学院 一种促进双断根西瓜嫁接苗伤口愈合的方法

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