申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所

申请日：2019-04-19

公开（公告）日：2024-02-13

公开（公告）号：CN109980470B

主分类号：H01R24/54

分类号：H01R24/54;H01R13/629;H01R43/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.13#授权;2019.07.30#实质审查的生效;2019.07.05#公开

摘要：本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。

主权项：1.SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，包括：基座，用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆，穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘，位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆，贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧，套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。

全文数据：SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法技术领域本发明属于微波测试技术领域，更具体地说，是涉及一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法。背景技术当前，微波组件输出输入端口多种多样，高频部分以SMA、BMA、SMP等形式较为多见。其中部分型号SMP转接头因可传输微波频率高、内含半锁紧结构保证信号稳定、可盲插结构方便组件连接等特点，获得广泛应用。含SMP转接头的微波组件在实验室测试电性能时，因测试仪器接口为SMA形式，为与仪器级联测试，需通过SMP转SMA转接头与仪器连接。当微波信号频率较高时，转接线的抖动以及转接头与SMP转接头位置对接误差，都会引起测试指标的不准确性。为消除测试外围设备误差的引进，高精度、高稳定的转接头是微波组件测试的必要要求。现有转接技术手段还多有欠缺，或者通用性差电路板转接，或者电性能稳定性差常规转接头，或者操作精度、效率低手动插拔半锁紧电缆。微波组件尤其是TR组件无线收发系统中视频与天线之间的部分,即TR组件一端接天线,一端接中视频处理单元就构成一个无线收发系统，每批订单成千上万套，电性能测试一般采用一键式自动测试装置，在微波组件拆换时，需要快速插拔，定位准确。SMP转接头因内含半锁紧结构，插拔转接头时需要一定的力量才能装卸，如果仅靠人为定位和插拔，容易损坏微波组件接头，不仅精度低、效率低，且电性能稳定性差。发明内容本发明的目的在于提供一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，以解决现有技术中存在的对位插拔精确度低、插拔费时费力且容易造成微波组件接头损坏的技术问题。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。进一步地，所述限位圆台包括限位挡盘和限位圆柱，限位挡盘外径大于所述台阶孔的大径孔的内径，用于与所述基座的外端面相贴，所述SMP转接头借助螺钉固定于所述限位挡盘的外端面；限位圆柱与所述台阶孔的大径孔滑动配合。进一步地，所述罗盘的限位部为外径大于所述台阶孔的小径孔的圆柱体，所述圆柱体的外径大于所述定位凹槽的槽宽，所述圆柱体的外圆周面上对称设有限位切面，两个所述限位切面之间的距离小于所述定位凹槽的槽宽。进一步地，所述中空杆的另一端设有伸出到所述台阶孔外的外螺纹段；所述罗盘的限位部设有用于与所述外螺纹段螺纹连接的内螺纹段；所述中空杆和所述罗盘螺纹连接。进一步地，所述罗盘远离所述基座的一端设有外径大于所述基座的外形尺寸的圆锥台。进一步地，所述台阶孔位三级台阶孔，其孔径自一端向另一端递减，所述限位圆台与最大的孔径滑动配合。本发明还提供一种SMP转SMA转接头对位插拔结构的插拔方法，包括：拉动罗盘，使中空杆带动SMP转接头向基座方向移动，挤压弹簧使弹簧储存弹力，并使罗盘的限位部支撑在定位凹槽的端面；将基座和微波组件固定在夹具上；转动罗盘，使限位部嵌入所述定位凹槽内，松开罗盘，在弹力的作用下，中空杆和SMP转接头插入微波组件的接头中；转动罗盘并向外拉动罗盘，中空杆挤压弹簧后向基座内滑移，即可实现SMP转接头和微波组件上的接头的分离。本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明SMP转SMA转接头对位插拔结构，同轴电缆穿过基座，两端分别设有SMP转接头和SMA转接头，通过拉动罗盘，可使SMP转接头在弹力的作用下与微波组件的接头对接或分离，消除人工定位插拔定位不准确、转接线抖动等产生的误差，提高插接的精度。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的立体结构示意图一；图2为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的立体结构示意图二；图3为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的向外拉动罗盘的立体结构示意图；图4为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的向外拉动罗盘的内部剖视结构示意图；图5为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的去掉基座的立体结构示意图；图6为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的去掉基座和罗盘的立体结构示意图；图7为本发明所示的罗盘的立体结构示意图；图8为本发明所示的基座的立体结构示意图一；图9为本发明所示的基座的立体结构示意图二；图10为本发明实施例提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构与微波组件对接时的结构示意图；图11为本发明提供的插拔方法的流程图。其中，图中各附图标记：1-SMA转接头；2-同轴电缆；3-罗盘；31-圆锥台；32-限位部；33-限位切面；4-基座；41-台阶孔；42-定位凹槽；5-中空杆；51-限位挡盘；52-限位圆台；53-外螺纹段；6-SMP转接头；7-弹簧；8-微波组件；9-夹具；10-SMP接头。具体实施方式为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构进行说明。所述SMP转SMA转接头对位插拔结构，包括基座4、中空杆5、罗盘3、同轴电缆2和弹簧7，基座4用于安装在待连接的测试仪器和微波组件8之间，设有贯通的台阶孔41，并在所述台阶孔41的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽42；中空杆5穿过所述台阶孔41，一端设有与所述台阶孔41的大径孔滑动配合的限位圆台52，另一端从所述台阶孔41的小径孔伸出；罗盘3位于所述基座4外，与所述中空杆5的另一端连接，设有与所述台阶孔41同轴的中心孔和旋转所述罗盘3后与所述定位凹槽42的端面相抵的限位部32；同轴电缆2贯穿所述罗盘3的中心孔和所述中空杆5的中心孔，一端设有用于与微波组件8连接的SMP转接头6，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头1，所述SMP转接头6还与所述中空杆5的所述限位圆台52相连；弹簧7套装在所述中空杆5上，位于所述台阶孔41的大径孔内，并压缩于所述限位圆台52和所述台阶孔41的小径孔之间，所述限位圆台52在弹簧7力的作用下，具有一部分外露于所述基座4外。本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构，与现有技术相比，SMP转接头6和SMA转接头1安装在同轴电缆2两端，同轴电缆2穿过基座4，通过拉动罗盘3，可使SMP转接头6在弹力的作用下与微波组件8的接头对接或分离，消除人工定位插拔定位不准确、转接线抖动等产生的误差，提高插接的精度。其中，图1及图2为在弹簧7的弹力下，SMP转接头6插入微波组件8的SMP接头时的状态，图3及图4为SMP转接头6与微波组件8的接头分离的状态，在初始安装时，SMP转接头6处于图3及图4所示的位置。其中，基座4起到支撑作用，基座4代替了人工手持插拔定位的不稳定性、插拔力度的不确定性等人为误差造成的因素，提高插拔的准确性和可靠性，减少对接头的损坏。基座4设有螺纹孔，用于与夹具及其他的固定物借助螺栓连接。本实施例中，微波同轴电缆为定制型50ohm类同轴结构，可实现微波信号和低频信号低损耗传输，用于微波组件8和测试仪器的互连。利用本发明可以有效提高含SMP转接头6微波组件8到测试仪器的连接效率，并且提高测试精度和装卸效率，具有测试精度高、结构简单、集成度高、使用方便、可靠性高的特点，使用频率可覆盖DC-26.5GHz。请一并参阅图5至图6，作为本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的一种具体实施方式，所述限位圆台52包括限位挡盘51和限位圆柱，限位挡盘51外径大于所述台阶孔41的大径孔的内径，用于与所述基座4的外端面相贴，所述SMP转接头6借助螺钉固定于所述限位挡盘51的外端面；限位圆柱与所述台阶孔41的大径孔滑动配合。通过限位挡盘51止挡在基座4的外面，起到限位的作用。请参阅图3、图4、图5及图7，作为本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的一种具体实施方式，所述罗盘3的限位部32为外径大于所述台阶孔41的小径孔的圆柱体，所述圆柱体的外径大于所述定位凹槽42的槽宽，所述圆柱体的外圆周面上对称设有限位切面33，两个所述限位切面33之间的距离小于所述定位凹槽42的槽宽。其中将罗盘3顺时针旋转90°，可使插入部嵌入定位凹槽42，此时，SMP转接头6与微波组件8对接，或将罗盘3逆时针旋转90°，使插入部止挡在所述定位凹槽42的端面，此时，SMP转接头6与微波组件8分离。可选地，罗盘3包括断面为矩形四棱柱体和长方形挡板，四棱柱体的最大宽度小于定位凹槽42的宽度，长方形挡板的宽度下月定位凹槽42的宽度，长度大于基座4的宽度和高度，向外拉动长方形挡板并旋转90°，即可将长方形挡板止挡在定位凹槽42的端面上，使中空杆5向罗盘3的一侧移动，再逆时针旋转长方形挡板90°，长方形挡板嵌入位凹槽，即可使中空杆5在弹力的作用下向基座4的另一端伸出。参阅图5及图6，作为本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的一种具体实施方式，所述中空杆5的另一端设有伸出到所述台阶孔41外的外螺纹段53；所述罗盘3的限位部32设有用于与所述外螺纹段53螺纹连接的内螺纹段；所述中空杆5和所述罗盘3螺纹连接。本实施例中，中空杆5和罗盘3螺纹连接，在其他的实施例中，也可以选择卡接的方式。请参阅图5及图7，作为本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的一种具体实施方式，所述罗盘3远离所述基座4的一端设有外径大于所述基座4的外形尺寸的圆锥台31。设置外形尺寸较大的圆锥台31，便于操作。请参阅图4及图8、图9，作为本发明提供的SMP转SMA转接头对位插拔结构的一种具体实施方式，所述台阶孔41位三级台阶孔41，其孔径自一端向另一端递减，所述限位圆台52与最大的孔径滑动配合。弹簧7限位在中间孔内。本实施例中，基座4采用铝合金材料制作。基座4外形为异型，基座4的尺寸、中心孔以及微波组件8接头型号、同轴电缆2的型号等部件可根据实际使用需求做相应的更改。参见图10及图11，本发明还提供一种SMP转SMA转接头对位插拔结构的插拔方法，包括：拉动罗盘3，使中空杆5带动SMP转接头6向基座4方向移动，挤压弹簧7使弹簧7储存弹力，并使罗盘3的限位部32支撑在定位凹槽42的端面；将基座4和微波组件8固定在夹具9上；转动罗盘3，使限位部32嵌入所述定位凹槽42内，松开罗盘3，在弹力的作用下，中空杆5和SMP转接头6插入微波组件8的SMP接头10中；转动罗盘3并向外拉动罗盘3，中空杆5挤压弹簧7后向基座4内滑移，即可实现SMP转接头6和微波组件8上的SMP接头的分离。利用本发明，通过弹簧7的弹力实现插接，可减少人为操作定位不准确、插拔力度不确定等因素，提高插拔的准确度，减少接头的损坏。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，包括：基座，用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆，穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘，位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆，贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧，套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。2.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述限位圆台包括：限位挡盘，外径大于所述台阶孔的大径孔的内径，用于与所述基座的外端面相贴，所述SMP转接头借助螺钉固定于所述限位挡盘的外端面；限位圆柱，与所述台阶孔的大径孔滑动配合。3.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述罗盘的限位部为外径大于所述台阶孔的小径孔的圆柱体，所述圆柱体的外径大于所述定位凹槽的槽宽，所述圆柱体的外圆周面上对称设有限位切面，两个所述限位切面之间的距离小于所述定位凹槽的槽宽。4.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述中空杆的另一端设有伸出到所述台阶孔外的外螺纹段；所述罗盘的限位部设有用于与所述外螺纹段螺纹连接的内螺纹段；所述中空杆和所述罗盘螺纹连接。5.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述罗盘远离所述基座的一端设有外径大于所述基座的外形尺寸的圆锥台。6.如权利要求1所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，所述台阶孔位三级台阶孔，其孔径自一端向另一端递减，所述限位圆台与最大的孔径滑动配合。7.如权利要求1-6任一项所述的SMP转SMA转接头对位插拔结构的插拔方法，其特征在于，包括：拉动罗盘，使中空杆带动SMP转接头向基座方向移动，挤压弹簧使弹簧储存弹力，并使罗盘的限位部支撑在定位凹槽的端面；将基座和微波组件固定在夹具上；转动罗盘，使限位部嵌入所述定位凹槽内，松开罗盘，在弹力的作用下，中空杆和SMP转接头插入微波组件的接头中；转动罗盘并向外拉动罗盘，中空杆挤压弹簧后向基座内滑移，即可实现SMP转接头和微波组件上的接头的分离。

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