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【发明公布】具有无机像素包封阻挡层的OLED面板_应用材料公司_202311158836.X 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2021-03-05

公开(公告)日:2024-02-20

公开(公告)号:CN117580387A

主分类号:H10K50/84

分类号:H10K50/84;H10K50/844;H10K59/122;H10K71/00

优先权:["20200904 US 63/075,025","20200904 US 63/075,028","20200928 US 63/084,445"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要:本文描述的多个实施方式涉及可用于显示器诸如有机发光二极管OLED显示器中的子像素电路和形成子像素电路的方法。装置包括:基板;相邻像素限定层PDL结构,所述相邻PDL结构设置在所述基板之上并且限定所述装置的子像素;无机悬垂结构,所述无机悬垂结构设置在所述PDL结构的上表面上;和多个子像素。每个子像素包括:阳极;有机发光二极管OLED材料,所述OLED材料设置在所述阳极之上并且与所述阳极接触;阴极,所述阴极设置在所述OLED材料之上并且在与每个子像素相邻的所述无机悬垂结构之下延伸;和包封层,所述包封层设置在所述阴极之上。所述包封层在所述无机悬垂结构的至少一部分之下且沿所述无机悬垂结构的侧壁延伸。

主权项:1.一种装置,包括:基板;无机悬垂结构,所述无机悬垂结构具有上部分,所述上部分具有比下部分的顶表面宽的底表面;多个子像素,每个子像素包括:阳极;有机发光二极管OLED材料,所述OLED材料设置在所述阳极之上;阴极,所述阴极设置在所述OLED材料之上,在与每个子像素相邻的所述无机悬垂结构之下延伸;和包封层,所述包封层设置在所述阴极之上,其中所述包封层在所述无机悬垂结构的至少一部分之下沿所述下部分的侧壁延伸,并且所述包封层接触所述无机悬垂结构的所述上部分的所述底表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 具有无机像素包封阻挡层的OLED面板

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